12月17日消息，界面新聞報道稱，最新招聘資訊顯示，蘋果正準備在南加州組建新的工程師團隊，負責開發無線晶片。這些晶片能幫助蘋果擺脫對博通、Skyworks Solutions等第三方晶片廠商的依賴，讓蘋果從晶片短缺的困局中掙脫出來。
消息稱，蘋果在歐文招募數十名工程師來開發無線晶片，似乎想直接從博通那邊挖人，要求是在基帶晶片和其他無線半導體領域有豐富經驗。蘋果計劃在短期内能迅速打造出可替代的無線晶片，幫助它進一步實作零部件自主設計制造的目标。
蘋果一直在通過自研晶片的方式來擺脫對其他供應商的依賴，目前被大家熟知的就有蘋果A系列、M系列、H1藍牙晶片等。特别是M1晶片的出現，不僅讓蘋果告别英特爾，還令MacBook具備更強的性能，提升消費者的使用體驗。但蘋果的野心并不止于此，蘋果目前也在自研5G晶片，不想繼續受高通的限制。
一直以來，高通都對其客戶收取不低的專利授權費，引發不少客戶的不滿。蘋果和魅族都曾與高通打過官司，結果魅族從一線手機廠商淪為二線，蘋果轉頭使用英特爾提供的基帶晶片後，也背負上iPhone信号差的罵名。最後，蘋果隻能賠償高通巨額損失來緩和關系，這才有了支援5G網絡的iPhone 12/iPhone 13。
蘋果自然不願一直吃這樣的虧，2018年就開始自研4G/5G基帶晶片，想取代高通的産品。據分析師郭明錤預測，蘋果最快可能在2023年使用自研的5G晶片，屆時就能徹底告别高通，手機的信号問題或許也能得到緩解。
今年的全球缺芯，讓iPhone的産能大幅銳減，9月和10月的産能比預期降低了20%，前陣子iPhone産線甚至還暫停了幾天。出現這種情況的主要原因，就是德州儀器的電池管理晶片、博通的無線/連接配接晶片嚴重缺貨。盡管蘋果已經向供應商施壓，但依舊無法取得太好的效果。
庫克在财報電話會議上表示，今年iPhone減産對蘋果造成至少60億美元的損失，這一數值在未來可能還會擴大。蘋果真的被全球缺芯整怕了，是以才想着趕緊組建團隊研發晶片。希望蘋果的晶片能快點面世，屆時iPhone的價格說不定還能再便宜點。