12月16日下午,聯發科舉行新品釋出會,正式推出了聯發科迄今為止最強悍的手機晶片天玑9000。
這顆晶片采用台積電4nm工藝,由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合突破100萬分。
在聯發科天玑9000釋出之後,OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布會使用這顆晶片。除此之外,realme副總裁徐起發文暗示realme也會使用天玑9000。
值得注意的是,在今年3月份,realme全球首發了聯發科天玑1200,這是當時聯發科最強旗艦Soc,首發機型是realme GT Neo,首發起售價為1799元,在同檔位極具競争力。
如今realme确定會在明年推出聯發科天玑9000終端,預計價格會帶來驚喜,我們拭目以待。
