今天下午聯發科在國内正式釋出了天玑9000處理器，基本參數資訊和上個月那場一樣，這次釋出有幾點值得關注一下。首先CPU性能提升35%，能耗提升37%，GPU性能提升35%，能耗提升60%，其資料是對标“2021安卓旗艦”得出的，也就是骁龍888。
另外是功耗和發熱，官方資料遊戲功耗比骁龍888最高低25%，溫度最高低9度，從溫升曲線來看，前30分鐘平均低7度左右，30分鐘後低4度左右。骁龍8Gen1整體發熱與上代接近，也就是說這一代天玑9000要更涼快，不過理論上大型遊戲發熱應該差不多，骁龍8Gen1前半程幀數會更高。
第三點，天玑9000定位不低，目前OPPO官宣FIND X系列旗艦将首發，vivo官宣率先搭載，據了解是下一代的X系列，Redmi也官宣K50系列首批搭載，極大機率是K50Pro或叫K50Pro遊戲版。從這幾款手機看，定位和骁龍8Gen1差不多少。
總的來說，天玑9000性能相比骁龍8Gen1，CPU略強，GPU略弱，功耗發熱控制更好。手機廠商都将其用在旗艦系列上，預計明年的旗艦機，标準版天玑9000處理器，Pro版骁龍8Gen1，那麼如果說天玑9000的手機和骁龍8Gen1的手機定價差不多，大家會選誰呢？