12月16日，聯發科面向國内舉辦天玑旗艦戰略暨新平台釋出會，正式宣布了天玑9000的到來。簡單回顧下天玑9000的亮點：4nm制程和Armv9架構、支援3GPP R16标準的5G基帶M80、性能和能效大幅度提升的CPU和GPU核心高性能ISP、第五代APU等。
現在來看，天玑9000已經成為聯發科首款真正意義上的旗艦手機晶片，也将對2022年的旗艦手機市場産生莫大的影響。
這次釋出會上，聯發科的衆多合作夥伴紛紛登場，在各個層面給天玑9000以及聯發科進行了背書。
作為手機使用者，大家可能比較關注的終端廠商的表态。OPPO副總裁、手機産品線總裁段要輝表示：
“OPPO與MediaTek長期以來在技術創新和産品研發方面保持深入的合作。我們非常高興見證全新天玑9000旗艦平台的釋出，期待它将為明年的旗艦手機樹立全新的性能标杆。我們也很興奮OPPO下一代Find X旗艦系列，将首發搭載天玑9000旗艦平台。這是第一款集合衆多前沿技術的旗艦産品，我們希望能夠為使用者帶來突破性的卓越性能表現與傑出的能效體驗。”
他透露了一些重要的資訊，新款OPPO Find X系列将首發搭載天玑9000。vivo和紅米也表态，将會推出天玑9000機型。
而天玑9000以及聯發科其他晶片在5G上的努力，也得到了國内營運商的認可。中國移動、中國聯通和中國電信均表示，将與聯發科持續合作，為使用者帶來更好的5G體驗。
三星ISOCEL、索尼半導體、抖音、騰訊遊戲等合作方也出現在了釋出會視訊畫面中，對應高管的緻辭，也都寄托了和聯發科在多個領域深入合作的态度。由此我們也能發現，天玑9000等聯發科晶片，優勢不僅僅在CPU、GPU、5G基帶這些傳統項目上，在影像、AI等領域也有了長足的發展。
強勁的整體實力和産業内重量級合作夥伴的大力支援，我們有理由相信，天玑9000将會在旗艦市場攪出更大的動靜。