今日下午，聯發科召開新品釋出會，正式釋出了新一代旗艦晶片——聯發科天玑9000.
據官方資料，天玑9000采用台積電4nm制造技術，CPU采用新一代的Arm V9結構，八核設計，1顆Cortex-X2超大核，頻率為3.05Ghz，3顆Cortex-A710大核，頻率為2.85Ghz，4顆Cortex-A510能效核心，頻率1.8Ghz。
較上代相比，天玑9000 CPU性能提升了35%，能效提升了37%。
圖像處理（GPU）部分，天玑9000采用了Arm Mail-G710十核設計，性能較上代提升了35%，能效提升了60%。
支援LPDDR5X記憶體（最高可達7500Mbps），支援雙通道UFS 3.1閃存
AI處理方面，天玑9000采用第五代高能效APU 590，較上代性能提升4倍。
值得注意的是，聯發科天玑9000釋出後，OPPO第一時間就宣布下一代Find X旗艦系列将首發搭載，接着Redmi宣布下一代K50将首批搭載，vivo也宣布将率先搭載。
看得出來，國内主流手機廠商對聯發科旗艦晶片的認可度是越來越高了，要知道早些年聯發科高端晶片極其拉胯的，不僅被高通錘得稀爛，連手機廠商也不願意采購，除小廠外，大廠基本不Care。
結果自然是可預見的，聯發科被迫放棄高端市場，主攻中端。
可這兩年，随着聯發科天玑1000、天玑1100、天玑1200等晶片相繼釋出，聯發科想重返高端市場，事實證明聯發科成功了，這幾款晶片性能、功耗等各方面都很不錯，國内不少廠商參與了采購并搭載于中高端機型上充當次旗艦晶片在使用。
現在天玑9000釋出，OPPO、vivo、小米等主流廠商第一時間就表示聲援并公開了相關機型計劃，現在來看，發哥已經在高端初步站穩腳跟了。
另外值得注意的是，随着高通骁龍888、高通骁龍8gen1相繼翻車，聯發科簡直笑開了花，也難怪釋出會上聯發科高管底氣十足。