
12月1日,AIoT晶片與解決方案提供商北京奕斯偉計算技術有限公司(簡稱“奕斯偉計算”)宣布完成25億元人民币C輪融資。
本輪融資由金石投資和中國網際網路投資基金聯合領投,尚颀投資、國開科創、華新投資等跟投,老股東IDG、君聯資本、劉益謙等持續加注,光源資本任此次融資獨家财務顧問。本次融資完成後,奕斯偉計算将進一步加大研發投入,擴充團隊。
國科嘉和是奕斯偉計算上一輪投資方。此前,國科嘉和執行合夥人陳洪武曾表示:“王東升董事長作為中國半導體産業的領軍人物,擁有豐富的産業資源和管理經驗。奕斯偉計算在‘顯示-連接配接-AI‘領域的布局,展現了企業在半導體産業的宏大願景和戰略抱負。”
近年來,AIoT時代下的物聯網裝置和晶片行業出現持續高增長,第三方資料顯示,全球AIoT市場規模将由2019年的2260億美元增長至2026年的13000億美元。
其中,晶片占比約10%,年複合增速接近30%。應用端的快速疊代和功能內建将為晶片公司帶來廣闊市場。
為應對 AIoT時代下的各類應用場景,奕斯偉計算以計算、連接配接、顯示互動三大核心技術為支撐,圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等領域,提供多媒體系統、智能計算、智慧連接配接、顯示互動、電源管理與車載系統等領域晶片和解決方案。
作為一家新興晶片公司,奕斯偉計算堅持創新引領,技術力持續提升,産品不斷豐富,業務發展迅猛。
依托奕斯偉集團在內建電路産業鍊相關環節的布局,奕斯偉計算與晶圓、封測、闆卡廠緊密協同創新,快速推出新産品并導入客戶,已成長為晶片行業極具競争力的新星企業。