蝕刻

蝕刻(etching)是将材料使用化學反應或實體撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet

etching)和幹蝕刻(dry etching)兩類。

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical

etching），指通過曝光制版、顯影後，将要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight

Reduction)儀器鑲闆，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝裝置發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻産品的加工，特别在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。