由于在電子元件封裝時阻焊開窗未處理好，生成的GERBER檔案在生産鋼網時容易出現錯誤。比如：測試點上不需要上錫，如果封裝元件時采用焊盤修改而來，結果往往使paste層在該測試點上有覆寫，反映在鋼網上就是一個孔，反應在PCB上就是将會被上錫；反之，如果某些需要焊接pogopin的觸點采用了标準測試點的封裝，帶來的後果是鋼網在對應位置無開孔，也即對應位置将不會被上錫。從根本上解決此問題當然是設計并選用規範的封裝，但有時候事已至此，CAM350就能幫上忙了。
要想處理好這類問題，很重要的一點是清楚PCB中每一層的含義：
solder mask 阻焊劑；焊錫掩膜 ；綠漆
Mechnical：一般多指闆型機械加工尺寸标注層
Keepoutlayer：定義走線、打穿孔(via)或擺零件的區域。這幾個限制可以獨立分開定義
Topoverlay：頂絲印層
Bottomoverlay：底絲印層
Toppaste：頂層需要露出銅皮上錫膏的部分
Bottompaste：底層需要露出銅皮上錫膏的部分
Topsolder：應指頂層阻焊層，避免在制造過程中或将來維修時可能不小心的短路
Bottomsolder：應指底層阻焊層
Drillguide：可能是不同孔徑大小，對應的符号，個數的一個表
Drilldrawing：指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應的符号
Multilayer：應該沒有單獨這一層，能指多層闆，針對單面闆和雙面闆而言
是以，在事已至此的情況下，隻要找到相應層（這裡是GBP層）删除相應的部分即可。
在菜單欄内選擇Edit→Deleted→prve→框住你要删除的位置,它會變為高亮度,再在高亮度内點選滑鼠右鍵,選擇OK.這樣就删除了。
有時候CAM中的格栅自動對齊導緻不友善删除，可以用快捷鍵s去除格栅。
本文轉自beautifulzzzz部落格園部落格，原文連結：http://www.cnblogs.com/zjutlitao/p/6268924.html，如需轉載請自行聯系原作者