2013年以來，智能手機、平闆電腦持續走熱，存儲器件作為智能硬體裝置關鍵元器件也伴随市場需求不斷演進疊代，存儲器件存在于智能手機中的形态也與時俱進着。
目前市場上主流智能手機CPU與存儲器件搭配大緻分為三種形式：一是搭配Raw NAND加LPDDR，二是搭配eMMC加LPDDR，三是搭配eMCP。
一、搭配Raw NAND加LPDDR
CPU本身具備主要的功能，搭配Raw NAND加LPDDR，NAND Flash 用于資料存儲，LPDDR保證手機足夠的記憶體空間，同時CPU為Flash不斷更新制程提供相容性保障，在低端智能中使用較多。
二、搭配eMMC加LPDDR
将手機CPU與LPDDR進行疊加，封裝在一個晶片内。智能手機就相當于小型的PC，除CPU外，還需“硬碟”做存儲，eMMC在智能手機中便擔此重任，它将主要與NAND Flash內建為一體，通過内在的主要管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱相容性問題。
三、 搭配eMCP
從結構上來說， eMCP相較于eMMC是更高階的存儲器件，它将eMMC與LPDDR利用現代先進封裝技術封裝在同一個晶片内，在減小體積的同時也減少了電路連接配接設計，是目前智能手機的主流應用方案，市場上流通的手機CPU均同時支援eMMC與eMCP。
1）MTK平台手機嵌入式存儲解決方案
Flash嚴重缺貨的情況下，為客戶提供穩定供貨
在智能手機及各種固态硬碟的強勁需求下，中高端手機強勁的訂單追加動能持續，使高
容量eMMC/eMCP的需求強勁，在手機出貨量與存儲容量雙雙成長的态勢下，NAND Flash供貨持續吃緊。許多廠商面臨缺貨的情況下，BIWIN憑借憑借着21年的經驗積累和穩固的上下遊資源，依然持續滿足客戶高品質的存儲需求。
完成MTK平台的驗證
根據客戶需求，提供一體化存儲方案和分離式存儲解決方案
2）Intel平台手機嵌入式存儲解決方案
掌握最新制程與工藝，確定客戶最終産品量産與最新工藝同步
BIWIN擁有一支專業軟硬體技術研發團隊，專注于嵌入式存儲晶片主要算法、固件以及軟體的研發與開拓，第一時間掌握最新制程與工藝，確定客戶的最終産品量産與最新工藝同步，同時強有力的研發團隊又為行業客戶的訂制化服務提供技術保障。
完成Intel平台的驗證
2）展訊平台手機嵌入式存儲解決方案
秉承嚴格質控标準，助力客戶産品搶占市場口碑
為了保證産品品質，BIWIN自建晶圓封測工廠，工藝流程的每一步都經曆了層層嚴格規範，從來料檢測，品質管理就滲入了它孕育直至成品的始終。嚴格的指控标準， 标準化的工藝流程，重重的嚴苛測試 ，隻為保證到達客戶手中産品的良好品質。
完成展訊平台的驗證
eMMC與eMCP作為目前移動産品的存儲媒介趨勢，逐漸被越來越多廠商采用，随着國内智能手機、平闆電腦的高速增長， eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對工藝和技術要求非常高的産品，目前處于國際大廠（如三星等）領航的狀況，受原廠和市場需求的影響，很多智能手機、平闆電腦廠商都在一定程度上存在存儲器件缺貨狀況的威脅。本土企業是否有能力提供這樣高規格的産品， BIWIN（佰維）為國内第一家推出可量産eMCP本土企業，為客戶提供多一種選擇。
本文轉自d1net（轉載）