Tego与Smartrac合作开发RFID解决方案用于复杂的工业环境

tego和smartrac联手研发超高频rfid解决方案，利用tego的(uhf)芯片和软件产品组合，来提高smartrac工业部门解决方案的提供能力。此外，smartrac将提供基于tego坚固耐用、高内存uhf tegochip的嵌体和标签，为其全球客户和合作伙伴。

smartrac宣布其基于tegochip版本的dipole嵌体即将面市，该inlay可抵抗极端高温，能在γ射线和电子束灭菌环境下运行，可以紧密嵌入用于成品材料。而tegochip有四个不同的版本，每个版本有不同的内存量(2 字节，1字节，8字节或24字节)，该公司尚未宣布用于新smartrac dipole标签的是tegochip的哪个版本。

该公司报告称，利用tegochip技术，dipole嵌体能从产品制造过程的开始进行信息记录，并在整个产品的生命周期进行更多数据的存储，甚至跨越几十年。smartrac嵌体基于tegochip研发，也奠定了其一系列解决方案的开发基础，将被使用于smartrac的物联网平台smart cosmos。

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