趁着周末得空，也有意願，趕緊把之前一直想寫的這個主題完成了。
濕度敏感性等級，相信大部分人還是比較陌生的。
濕度敏感性等級：MSL，Moisture sensitivity level
之是以有這個等級，大概是因為以下原因：
目的在于确定那些由濕氣所誘發應力敏感的非密封固态表面貼裝元器件的分類, 以便對其進行正确的封裝, 儲存和處理, 以防回流焊和維修時損傷元器件.
通常封裝完的元件在一般的環境下會吸收濕氣。
如果由于氣候原因、長時間存放、存放不妥當等，導緻封裝受潮了，則封裝内部的水分會由于回流焊接加熱時而發生汽化膨脹，進而可能導緻封裝内部的界面剝離或破裂，進而導緻封裝内的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現象。
注意：SMD比通孔元件更容易發生這種現象, 因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中. 原因在于焊接作業一定要發生在與SMD元件同一面的闆面上. 對于通孔元件, 焊接作業發生在闆的下面, 進而将元件遮蔽隔離了熱錫料. 采用插入焊或"pin浸錫" 制程的通孔元件可能也會遇到發生在SMT元件的現象 -由濕氣誘發的不良.
下圖是IPCJEDEC J-STD-020D.1 對濕敏等級的劃分：
分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，從下圖中可看出，等級數字越大，越容易吸濕。
業内的做法：
烘焙處理
指達到需要烘焙處理狀态的元器件，在焊接安裝之前，按照規定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙幹燥。
需要烘焙處理的狀态：
打開防潮包裝時，與産品一起包裝的訓示卡顔色提示吸潮了
打開防潮包裝後，超出規定的保管條件。
下面是IPC/JEDEC J-STD-033對烘烤條件的規定：
針對零件生産廠商，經銷商出零件的烘烤條件規定：
針對使用者端使用零件的烘烤條件規定：
好了，以上就是今天要分享的内容，看完後每位工程師可以自檢下是否有此流程，最好建立個元器件MSL庫，友善貼片廠使用。
術語：
工廠中的房間壽命（floor life） - 從将元件取出防濕袋到幹燥儲存或烘幹再到回流焊所允許的時間段.
RH（relative humidity）：相對濕度
MBB（Moisture Barrier Bag）：真空包裝