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在研发半导体，芯片制造的过程中，会用上非常多关键的材料。截至目前，半导体行业已经发展到第三代材料技术。
市面上常见的氮化镓、石墨烯、碳化硅、硅基等等都是主流的半导体材料。中科院立功了，基于中科院的研究成果，使国产第三代芯片材料取得突破。具体是什么材料呢？对我国半导体的意义有哪些？
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="4">国产第三代芯片材料取得突破</h1>
全球发展探索半导体领域已经有半个多世纪的历史了，通过这些材料制成不同的芯片产品，将其应用在各行各业。有人用空气来形容芯片，意指芯片无处不在，只要是电子设备，几乎都和芯片离不开关系。
而人类探索半导体的历程，也一共经历了三个半导体材料时代。
根据需求和研发程度的不同，第一代半导体材料主要包括硅，锗元素。第二代半导体材料有化合物材料，时至今日，科学家，研究人员探寻出的第三代半导体材料也较为丰富，包括氮化镓、氮化铝、氧化锌、碳化硅等等。
硅是世界上最普遍，最常用的半导体材料，但由于摩尔定律的限制，想要使用硅材料攻克3nm以下的工艺制程，恐怕没那么容易。而且在抗击高温，高频和击穿电场等环境，硅的表现并不理想。
相比之下，氮化镓，碳化硅的表现会更出色。将它们制作成充电器，应用在高功率的器件上，会更受产业的关注。
第三代半导体材料时代已经来临，随处可见的氮化镓充电器证明了第三代半导体材料的可行性，可扩展性。除了氮化镓，国产第三代半导体芯片材料碳化硅也取得了突破，成功填补国内空白。
根据北京日报传来的消息显示，在中科院研究成果的支持下，第三代半导体材料碳化硅单晶已经在保定实现量产。
和硅基芯片不同的是，碳化硅晶片的应用场景主要集中在新能源汽车，5G通信网络等等。这种材料可以给5G芯片提供非常出色的衬底，确保5G芯片带来的高速网络传输。
未来的趋势都在朝着新能源，5G领域靠拢，这时候传来碳化硅晶片材料取得突破量产的好消息，可以说来得正是时候。
伴随着中国5G网络的高速发展，和国产企业大力进军新能源汽车市场，预计将为国产众多新兴领域保驾护航。有了大量的碳化硅晶片产能，就能在未来的产业发展竞争中，占据先手优势。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="15">对我国半导体的意义</h1>
半导体材料从硅发展到氮化镓，碳化硅等等领域，已经为全球各个行业带来庞大的市场前景。以硅为主，手机、电脑、平板等电子产品的芯片，都是由硅制造而成。
这类芯片也被称作是硅基芯片，可是在硅基面临物理极限性能时，不可能成为未来几十年的科技发展主旋律。
一颗硅基芯片在受到物理规则的限制后，可容纳晶体管数量终究是有限的。摩尔定律极限正在到来，在这样的背景下，探索第三代半导体材料成为了必然。谁能够率先取得第三代半导体芯片材料的研发突破，那么在将来的产业发展中，就能掌握重要的话语权。所以碳化硅晶片的量产对我国半导体有重大意义。
比如它为国产半导体行业提供更多的可能性。到了第三代半导体材料时代，就不会局限于一种材料，每一种材料的性能，功率和表现都是不一样的，适用的场景也完全不同。
但这些都值得我国科研人员不断去探索，科技取得突破的前提就是不断研究，探寻更多的技术研发出路。终于我国科研人员找到了一条不错的出路，以碳化硅晶片为基础，为国产半导体行业提供更多的可能性。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="21">国产半导体材料的持续破冰</h1>
国内有许多先进的第三代半导体材料技术公司，河北同光晶体有限公司主要的业务就是生产碳化硅单晶片。东莞市天域半导体科技有限公司也在碳化硅领域从事研发，生产和销售业务。
这些第三代半导体材料产业的布局已经徐徐展开，不止是第三代，在应用于第一代主流的硅基芯片上，南大光电、晶瑞股份、上海新阳也都参与了光刻胶材料的研发生产。
在这些国产企业的参与和支持下，国产半导体材料持续取得破冰，在空白的市场领域留下了浓墨重彩的一笔。但是还远远不够，未来的半导体产业发展速度会更快，类似石墨烯、碳化硅、氮化镓等材料的研发还会更为深入。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="25">总结</h1>
国产第三代半导体材料突破了，中科院研究的成果被成功转化到产业发展。国内需要更多的科研人员参与技术攻克，材料研发，为国产半导体行业的发展与进步，提供稳步前行的技术与理论基础。以前我国失去了先手机会被别人领先，现在是时候先发制人了。
对第三代半导体材料你有什么看法呢？
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