本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
二季度，中国大陆占应用材料营收比重自一年前的21%跳升至43%。
半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市5 月16 日盘后公布 2024 会计年度第2 季（截至2024 年4 月28 日为止）财报：营收报66.46 亿美元、略高于一年前同期的66.30 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增5% 至2.09 美元。
MarketWatch 16日报道，慧甚（FactSet）统计的市场共识值显示，分析师预期应用材料第2季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为65.4亿美元、1.99美元。
应用材料16日指出，第3季营收预估将达66.5亿美元（加减4.00亿美元）、non-GAAP每股稀释盈余介于1.83-2.19美元之间（中间值为2.01美元）。
分析师预期应用材料第3季度营收、non-GAAP每股稀释盈余各为65.9亿美元、1.98美元。
财报新闻稿显示，应用材料第2季半导体系统营收入年减1.5%至49.01亿美元。晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2024会计年度第2季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND自5%降至3%。
中国大陆占应用材料第2季营收比重自一年前的21%跳升至43%，韩国、美国占比分别自一年前的24%、17%降至15%、13%。
应用材料总裁兼执行长Gary Dickerson 16日透过财报新闻稿指出，应用材料在2024会计年度第2季营收、盈余落在财测区间上缘。
Dickerson表示，应用材料拥有最先进的材料工程科技产品组合，支援人工智能（AI）、物联网（IoT）、电动车和清洁能源等科技结构性转变芯片，这让应用材料处于有利地位、能够随着这些长期发展趋势成长。
应用材料16日表示，部分生产ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源、感测器相关应用芯片）产品的客户暂缓下单。
费城半导体指数成分股应用材料16日下跌1.59%、收214.03美元，盘中最高升至218.75美元、创历史新高。应用材料16日盘后下跌1.13%至211.61美元。年初迄今（截至16日收盘为止），应用材料股价涨幅达32.06%。
国内半导体设备企业集体业绩会：订单充足
近日，科创板细分行业集体业绩说明会之半导体设备专场正式召开，本期参会公司有华峰测控、微导纳米、华兴源创等12家上市公司。
据报道，在分析行业趋势和相应举措时，华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自去年四季度开始，逐渐出现复苏迹象，景气度不断回升。截至目前，公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。随着市场转暖，以中国中国台湾和东南亚为代表的海外市场，也将陆续贡献订单，增厚公司业绩。公司后续仍将继续围绕发展战略和方向，根据半导体行业的发展状况，在现有基础和优势上，加大技术创新、研发投入和海外市场投入，开发新应用、新产品，满足客户的测试需求，不断提高市场占有率。
晶升股份董事长、总经理李辉指出，硅行业的库存水平已经得到一定程度的降低。随着高算力HBM对于存储用芯片的需求拉动、以及华为手机对于芯片国产化率的提升，整个国内产业链也受到了巨大的推动。公司在这一两年间继续加大了硅产品的研发投入。公司对设备的现有控制系统进行了升级，此外公司也计划今年向市场推出高端存储抛光片和超低氧包括SOI这种高规格硅片对应的设备。碳化硅方面，随着成本的下降和良率水平的提升，下游应用正进一步扩大。公司的国内客户正努力提高8英寸碳化硅衬底的工艺技术水平，同时正在对新产能布局方面做相应的调整。接下来公司也会继续配合客户不断进行8英寸碳化硅长晶设备的优化和改进工作。
耐科装备董事长黄明玖和投资者交流时谈到，因受地缘政治变化、终端市场需求疲软和半导体行业周期波动等综合因素影响，前两年半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。从目前一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。随着市场的复苏，预计全年公司半导体销售可以恢复到波动前水平。为应对复苏带来的产能紧张，公司积极推进募投项目之一半导体封装设备新建项目建设，项目已全部封顶，进行全面装修和后续设备安装阶段，预计年底前可以试投产。
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