美国工厂爆炸，台积电回应了

半导体产业纵横

2024-05-16 17:53发布于广东科技领域创作者

​本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

台积电称，此次爆炸并未对其晶圆代工厂设施造成损害。

台积电美国亚利桑那州芯片工厂于当地时间5月15日下午发生爆炸，造成一名工人受伤并送往医院。台积电最新回应称，此次爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常，一名外包商清运司机查看时发生意外，爆炸致这名男子受重伤。台积电表示，救护车第一时间便将其送往医院，事故现场交由消防单位调查，不会影响运营或工程。

台积电称，此次爆炸并未对其晶圆代工厂设施造成损害。

据当地建筑工会的一份最新声明，这名司机已经死亡。亚利桑那州建筑行业委员会是一个由约 3000 名从事台积电项目工作的成员组成的工会联盟，当地时间5月15日晚间证实了这名工人的死亡。

该工会表示：“建筑工人的安全和福祉是我们的首要任务，我们希望所有监管机构对这一事件进行彻底调查。目标应该是确定工地是否采取了足够的安全措施，须调查事故原因，并采取任何必要措施防止未来再次发生此类悲剧。”

事实上，去年4月，台积电凤凰城厂区就曾发生过火警意外，当时台积电官方紧急发出声明澄清，该火警为芯片厂外部垃圾管道冒出火苗。

据悉，台积电将在凤凰城进行三期工程。

第一期预计在2025年上半年开始量产，直接导入4纳米制程，第二期则预计2027及2028年开始量产，会采用3纳米及2纳米技术，两期工程总投资金额约400亿美元，完工后合计将年产超过60万片芯片。

前不久，美国商务部还发布公告称，计划向台积电提供最高66亿美元的资金补贴及50亿美元的低息政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。而台积电同意将其在美投资从先前宣布的400亿美元扩大至650亿美元，并在亚利桑那州建设第三座芯片厂，引发高度关注。

三期则预计在2030年之前投产，预计采用2纳米或更先进制程技术。

台积电主要从事于有关积体电路及其他半导体装置之制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工业务。

台积电5月14日表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年8月宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

负责台积电国际业务的张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，他相信根据《欧洲芯片法案》对该工厂的补贴将会获得批准，但目前尚未实现。

"我们有非常强大的欧洲政府--欧盟和德国政府的支持，我们非常有信心能够在那里获得良好的支持。对于欧洲半导体生态系统来说，这是一个非常激动人心的时刻......（台积电将）直接进入主要汽车客户的后院。"

张晓强表示，德累斯顿晶圆厂将生产 22 纳米生产节点的芯片："ESMC 将使我们能够把最先进的 MCU 技术带到汽车使用的中心地带。"

另外，日本熊本县新任知事木村敬当地时间5月11日接受采访称，他准备确保提供全面支持，以吸引台积电在该县建设其在日本的第三座芯片工厂。木村敬表示，他已提议今夏访问台积电总部商讨建新厂事宜。台积电在日本的首家工厂已在2月开业，预计今年晚些时候开始量产，第二工厂则定于年底前开建。这两座工厂均获得日本政府补助。

财报数据显示，截至2024年3月31日，台积电第一季度合并收入约合1324.55亿元人民币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为503.97亿人民币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。第一季度营业利润556.56亿人民币，同比增长7.7%，预估538.34亿人民币；第一季度毛利率53.1%，预估53%。

超过一半美国芯片工人准备离职，影响台积电

前不久，麦锡报告指出，2023年美国有超过一半的半导体和电子业员工有意在3～6个月内离职，2021年的相同调查则是有4成员工想要离职，有意离职员工的比例持续增加。

麦肯锡高级顾问托勒（Wade Toller）表示，美国半导体产业正要进入人力需求的扩张时期，但与此同时，产业内的技术劳动力对工作的满意度正在下降，且呈现老化趋势，半导体行业中约有3分之1的人口年龄超过55岁。

人力短缺对于台积电和英特尔等芯片制造商来说，是一个“不祥之兆”。台积电和英特尔目前都在美国兴建芯片厂，美国推出芯片法案，雄心勃勃地想要重建半导体制造，但要实践这些目标，必须要有足够的技术人力。

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