此前，有消息指出，小米将在今年第三季度左右推出小米Redmi K70至尊版手机。现在这款新机已经通过3C认证，认证信息显示，小米Redmi K70至尊版的型号是2407FRK8EC，产品类型是5G数字移动电话机，支持最大120瓦有线快充。
根据此前爆料，Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+芯片，天玑9300+是联发科于今年5月7日发布的一款旗舰芯片，该芯片在性能、AI 等方面有诸多亮点，天玑9300+采用了全大核架构，主频达到了安卓手机阵营中最高的3.4GHz，能够轻松应对各种高压环境。除了搭载天玑9300+旗舰芯片之外，Redmi K70至尊版还将搭载一颗用于提升GPU能力的独显X7芯片。同时，Redmi K70至尊版还有深度联调架构，能够进一步释放天玑9300+的性能。
至于Redmi K70至尊版的其他配置，则有5500mAh大容量电池，120W有线快充。1.5K华星C8基材直屏，边框控制属于旗舰级别，峰值亮度可能会达到 5000 尼特以上。
此外，Redmi K70至尊版还将配备50MP OV50E主摄+8MP超广角+2MP微距的三摄影像系统。同时，Redmi K70至尊版还将升级金属中框和新质感的玻璃背板。支持IP68级防尘、防水功能。
综合来看，Redmi K70至尊版的提升还是比较均衡的，续航不足的短板也弥补了。同时，还加入了素质还不错的OV50E主摄传感器和旗舰直屏，整体值得期待！