5月9日，内地晶圆代工龙头中芯国际发布一季度业绩，营收达到125.9亿人民币，超越了联电的121亿和格芯的112亿，成为了仅次于台积电、三星的第三大晶圆代工厂。
这条消息迅速在网上发酵，引起了网友的热议，有网友表示，中芯国际与台积电的差距仅剩EUV光刻机了，那么实际情况真的如此吗？
中芯国际与台积电的恩怨
很多人不了解，中芯国际和台积电是一对老冤家，曾经打到“你死我活”的地步。
台积电创始人张忠谋，中芯国际创始人张汝京都曾就职于德州仪器公司，1977年，29岁的张汝京入职美国半导体企业德州仪器，此时的张忠谋已经是任德州仪器副总裁，同时兼任半导体集团总经理。
但是双方职级差距太大，并没有太多的交集。1983年，张忠谋就从德州仪器公司离职，之后辗转来到台湾，创建了台积电。
而张汝京直到1990年，才开始带领团队为德州仪器在中国台湾、意大利、日本、新加坡等地参与管理和建造晶圆厂，1997年回台湾创建世大积体电路公司，并出任总裁。
世大发展迅速，短短两年就成了台积电的竞争对手，此时张忠谋和张汝京的“对手戏”开始了。
张忠谋伙同李登辉当局，背地里收购了世大的大部分股权，世大的股东看到50亿美元的巨资，欣然同意。
张汝京得知“生米煮成了熟饭”，就和张忠谋进行谈判，要求台积电在大陆建造先进晶圆厂，张忠谋表示同意，但迟迟不见行动，这么耽搁下去，黄花菜都要凉了。
于是，张汝京辗转来到上海创建了中芯国际，团队中有300多名来自世大半导体、台积电的工程师，还有100多位来自海外的专家加盟。
有了张汝京这个“建厂大王”，加上一批有经验的科学家、工程师，中芯国际发展非常快。仅用了13个月，中芯国际就量产了8英寸晶圆，刷新了全球最快建造芯片厂的纪录。
就在中芯国际准备赴美上市时，台积电开始发难。
2003年8月，台积电在美国加州起诉中芯国际侵犯专利权和窃取商业机密，要求赔偿10亿美元，这是两岸晶圆厂第一次对垒法庭。
中芯国际当时的营收仅为3.6亿美元，对于这样的赔偿根本无力承担。
于是台积电又于2004年5月，2006年8月对中芯国际提起类似的诉讼，中芯国际忙于应诉，企业发展受到严重的打击。
6年后，2009年11月10日，疲惫不堪的中芯国际被迫宣布和解，代价是向台积电支付合共2亿美元，授出中芯国际10%的股份，创始人张汝京离职，张汝京自2010年起，不得再从事芯片相关的行业
这样的结果可以用“惨败”来形容，但张汝京却对前来送别的同事说：“牺牲我一人，换来中芯国际的活路，这就是好的，我们不能被打趴下，中芯国际要一如既往的勇敢向前走。”
中芯国际幸运的活下来，但是错失了近10年的黄金发展时间，而台积电却成长为全球晶圆代工龙头。
双方的差距已然巨大
营收方面：
2024年一季度，台积电营收1324.55亿人民币，中芯国际营收达到了125.9亿人民币，不足台积电的1/10.
净利润方面，台积电一季度为556.56亿人民币，中芯国际仅为5.09亿，不足台积电的1/100。
研发投入：
2023年台积电研发费用为1787亿新台币，约合人民币398亿，占全年营收的8.3%。
中芯国际2023年研发费用为7.07亿美元，约合人民币51亿人民币，占全年收入的11.2%。
台积电研发投入明显高于中芯国际，所带来的技术进步自然也是领先的。
工艺制程：
台积电于2023年12月宣布量产3nm工艺，同时现在已经着手研发2nm工艺了，尽管中芯国际实现了7nm工艺的量产，但是从来没有官宣过，这里面的差距可想而知。
产能情况：
台积电早在2022年就售出了1530万片晶圆（12英寸），现在的产能只会更多。
而中芯国际2023年8英寸和12英寸晶圆的总产能为607.4万片，全部换算成12英寸晶圆，产能约450万片，不足台积电的1/3。
中芯国际在建产能约为400万片/年，还是很可观的，但是台积电在美国凤凰城有3座晶圆厂，日本、德国也新建了产能。
设备拥有情况：
台积电在2023年9月时，已经拥有了80台EUV光刻机，同时还计划引入10台EUV光刻机，照此计算的话，台积电已经拥有90台EUV光刻机。
而中芯国际这一数字为0。
全部光刻机拥有量，台积电约为700台，而中芯国际拥有光刻机数量不足200台。
研发人员：
在之前的报告中，台积电研发人数为6534人，随着台积电全球研发中心的建成，这一数字将增长至8000人。
中芯国际2023年研发人员为2362人。
可以看出双方的差距是全方面的，不仅仅体现在营收、净利润上，还包括研发投入、研发人员、设备数量、工艺制程等。
中芯国际凭借自己的实力，可能永远都追不上台积电，但是背靠中国这个芯片最大的市场，至少可以无限接近台积电。
2023年，中国进口芯片金额高达2.5万亿人民币，除去6000多亿的存储芯片，还剩1万多亿，中芯国际能够拿下其中的30%的份额，就能在营收方面追上台积电。
但是想要拿下这些产能，绝不仅仅是砸钱、买设备、建生产线这么简单，而是要实现技术升级、设备、材料的国产化。
这涉及到了整体个国产芯片产业链，它需要上游芯片设计、EDA企业的研发实力、下游芯封装测试的竞争能力，以及半导体设备、材料商的助力。
上游我们有华为海思、阿里平头哥这些优秀的设计商，但是EDA仍然是薄弱环节，下游的长电科技依然跻身世界前列，但是设备、材料又是我们的薄弱环节。
尽管国产芯片进步明显，但是就目前的地缘政治现状来说，真的不太乐观，因为我们要凭一己之力去解决EDA、EUV光刻机和几十种半导体材料，这似乎是在挑战“不可能”，是要创造奇迹。
这个“奇迹”能不能创造出来，除了科学家、工程师们的努力奋斗外，还需要我们每个国人支持国产芯片、购买国产设备、理解国家的政策。
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