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士兰微发布140W大功率PD3.1升降压芯片,SD59D25系列芯片深度解析

作者:充电头网

前言

在数字化和移动化不断推进的今天,电子设备的电源管理已成为技术发展的关键领域。尤其是在智能手机、便携式电脑和其他便携式设备的市场中,对于高效且灵活的充电解决方案的需求日益增加。

传统电子设备设计,独立的升/降压控制器与充电协议芯片通常是分开设计的,这不仅使得电路设计变得复杂,而且增加了制造成本,进而导致产品价格上升,从而影响消费者的购买决策。充电头网了解到士兰微近期推出了两款支持PD 3.1 140W大功率的升降压芯片,一颗芯片做到了以往多款芯片才能做到的功能,这种一体化的设计方案显著降低了总体成本,并简化了产品的设计流程,有效推动了电子产品设计的优化与创新。

士兰微SD59D25H

SD59D25H是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片,集成3路USB端口,可配置为两个C口与一个其余端口,支持两路电压电流采样,最大支持140W快充。

士兰微发布140W大功率PD3.1升降压芯片,SD59D25系列芯片深度解析

SD59D25H支持2对CC口和3对DD口协议独立解析,可同时支持PD3.1,PPS,QC4.0+,FCP,SCP,AFC,BC1.2,APPLE,VOOC,UFCS等快充协议,满足不同用户的需求。内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC与LED数码管显示,可实现锂电池充放电管理与电量指示。

士兰微发布140W大功率PD3.1升降压芯片,SD59D25系列芯片深度解析

SD59D25H支持插拔检测,工作电压范围为3.3V至40V,支持2对CC口和3对DD口协议独立解析,支持I²C/UART通信,内置3路开关负载控制,可以有效地控制和管理外部设备的电源开关,从而实现更加精细和灵活的电源管理。用户可以根据需要灵活地控制各个负载的状态,提高了系统的可控性和效率。

SD59D25H支持STOP低功耗模式,内置过压、过流保护,采用QFN52 6x6x0.75 0.4pitch封装,适用于大功率充电宝中。

士兰微SD59D25S

相较于SD59D25H,SD59D25S并不支持多口快充能力,而是专门设计为单口快充使用,但其余功能与SD59D25H基本相同,包括对多种快充协议的支持,以及最高可达140W的快充功率。

士兰微发布140W大功率PD3.1升降压芯片,SD59D25系列芯片深度解析

由于不支持多端口管理快充,SD59D25S的整体体积明显减小。其采用了QFN40 5x5x0.75 0.4pitch封装,这种设计使得SD59D25S非常适合应用于单口高功率充电设备、电动工具等领域。客户可以依据自身产品的特定需求,选择适合的芯片版本进行产品开发。

士兰微发布140W大功率PD3.1升降压芯片,SD59D25系列芯片深度解析

SD59D25S是一款应用于电动工具的高集成度协议和电源控制芯片,集成1路USB端口(C口),兼容PD3.1,PPS,QC4.0+,FCP,SCP,AFC,BC1.2,APPLE,VOOC,UFCS等快充协议。内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC,实现锂电池充放电管理。

SD59D25S 功能丰富,为电动工具快充提供完整的解决方案。系统外围简单,大大降低 BOM 成本。

充电头网总结

士兰微推出的两款PD3.1大功率快充协议升降压芯片SD59D25H和SD59D25S均支持最高140W的快充功率,并支持多种快充协议如PD3.1等,内置了PWM驱动控制、高精度ADC及LED数码管显示,支持电压电流采样、插拔检测、STOP低功耗模式、I²C/UART通信等功能。

其中,SD59D25H专为大功率移动电源设计,具备三路USB端口,支持多端口管理与两路电压电流采样。而SD59D25S则专为单口快充设计,体积更小,适合应用于电动工具等领域。两者都提供了丰富的功能和灵活的电源管理,有助于降低产品成本,满足不同领域的快充需求。