华为于2024年4月18日发布了Pura 70系列手机，该设备搭载了全新的麒麟9010芯片。
华为 Pura 70
昨夜（4月28日）极客湾发布了相关的性能评测视频。结果显示，本次麒麟9010的架构进步很大。泰山超大核相比上代麒麟9000s的泰山大核提升了25%，IPC也比上代提升了20%，如果和ARM架构比较，已经超过高通骁龙8+，基本追上8 Gen 2的水平了，唯一不足就是晶体管规模没跟上，整体性能仍然弱于骁龙芯片。
图片来自极客湾视频截图
由于华为过往P系列（今天的Pura），本身定位就是时尚与拍照，相比Mate系列，Pura在内部空间方面余地更小，所以可以推测华为在设计9010时可能在等等做了一些散热、功耗上平衡的取舍，从芯片型号和性能提升而言是Mate 60上麒麟 9000s 的小半代升级。并且按照过往惯例，麒麟芯片的大升级通常在Mate系列上推出。
华为 Mate 60
余承东在2023年花粉年会上曾表示，华为在2024年会推出更多颠覆性产品，改写行业历史。由此我们也可以大胆预测，4月的麒麟 9010 的架构性能提升很可能只是前菜，性能更强的麒麟芯片正在路上。今年9月华为将要发布Mate 70，个人推测将会在麒麟9010的基础上进行堆叠封装以提升整体晶体管规模，性能超越高通骁龙8 Gen 2，接近甚至达到8Gen3水平。考虑到堆叠封装芯片的一些条件，需要留出足够空间构建散热系统，同时为了保证续航，Mate 70将配备更大容量电池，因此预计设备尺寸也会也会较前代更大。
苹果A7芯片，世界上第一颗移动端64位处理器
苹果A7处理器采用64位架构在当时引起了广泛的关注和讨论。这一决定被认为是一次大胆的技术创新，因为它是移动处理器领域中首次应用64位架构的案例之一。这项技术选择在当时确立了苹果在移动处理器领域的领导地位，并对整个移动设备行业的发展产生了深远的影响。
首先，64位架构提供了更大的内存地址空间，使得处理器可以更高效地处理大量数据。这意味着处理器可以更快速地处理复杂的计算任务和大型应用程序，从而提高了设备的整体性能。并且为未来的应用程序和系统提供了更广泛的支持。随着移动设备功能的不断增强和应用程序的日益复杂，64位处理器可以更好地应对未来的需求，为设备提供更长久的支持和更新。64位架构还带来了图形和多媒体处理性能的提升。这使得设备可以更流畅地播放高清视频、运行图形密集型游戏和处理其他多媒体内容。
华为麒麟970，世界上第一颗集成了NPU的移动处理器
华为的麒麟970芯片采用了先进的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构，首次搭载于华为Mate10设备上。
麒麟970搭载的神经网络处理单元（NPU）是其最引人注目的特色之一，作为业界首款在移动处理器中集成专用NPU的芯片，它为华为手机带来了领先的人工智能体验。NPU的加入使得麒麟970在处理人工智能任务时能够更加高效，同时也考虑到了能效比，消耗更少的能量，延长了手机的电池续航时间，为用户提供更好的使用体验。除了加速手机内置的人工智能应用外，麒麟970的NPU还能为第三方开发者提供AI开发平台，使得更多的应用程序能够充分利用NPU的性能，为用户带来更丰富、更智能的体验。
华为麒麟990，世界上第一颗集成了5G基带的移动处理器
麒麟990采用自研华为达芬奇架构NPU，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力，并且集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片。麒麟990采用业界领先的7nm工艺制程，实现性能与能效的双重提升。
就如同上述苹果A7将桌面端的64位架构引入到移动端，华为麒麟970引入NPU神经处理单元，麒麟990集成5G巴龙基带。堆叠封装技术在移动端的应用，不仅是国产芯片的一次转折点，同时对于智能设备也是一次开创性的尝试，一次里程碑式的事件，意味着Chiplet移动芯片的成熟，新时代的到来。