文l编 互联鱼
中国作为全球最大的电子产品消费市场，足以为芯片技术提供了广阔的试验田。这场博弈，一开始，美国想着控制住先进芯片制造设备不让出口，想着这样一来，咱们高端芯片的发展不就受限了吗？
美国人原本以为手握着芯片这张王牌，能处处设限，结果怎么样？
咱们愣是把接近7纳米水准的高端芯片给搞出来了，技术自主，硬生生闯出了一条路。美国人这下傻眼了，脸上估计是一百种惊讶的表情。
自从高端芯片的设计、代工、以及设备设限，不甘心的美国人，又把目光转向了高性能AI芯片，想着限制出口。结果，咱们的科研人员也不是吃素的，迎难而上，突破了技术壁垒，如中国AI光芯片太极。
而且关键是，咱们在28纳米及以上成熟芯片的产能上，简直是突飞猛进，势头迅猛。这时候，美国还想着在芯片IP指令集上做文章？门都没有！
根据环球时报4月25日的报道，美国人打算拿RISC-V指令集“开刀”。
可没想到，咱们的龙架构LoongArch已经悄无声息地追赶上了X86、ARM的步伐，让美国的如意算盘又落空了。
以为这就完了吗？NO！
根据央视4月25日公开报道消息，大陆专家团队正研制第三代“玻璃穿孔技术”，用玻璃代替传统的硅基片，实现弯道超车的大机遇。
也就是说，要在玻璃上制造芯片了。
动作是真快，直接在晶圆基材上酝酿换道超车，这要是成了，那影响可就大了去了，几十年的硅基技术格局，可能都要被咱们重新定义。
因为在传统芯片技术路径受到限制的情况下，大陆技术人员用实践证明，完全可以通过探索和采用新型材料、技术和制造方法来绕过现有障碍，从而在芯片产业实现赶超。
从观察趋势来看，如第三代“玻璃穿孔技术”的研发，玻璃作为芯片基板，理论上可以实现更高效的散热和更小的体积，为芯片设计和封装带来根本性变化。
这项技术可能允许在玻璃等非常规材料上制造芯片，这不仅打破了传统硅晶圆的局限，还可能带来成本效益和性能上的提升。
此外，碳基芯片和石墨烯芯片的研发，也被视为芯片产业“换道超车”的重要途径。
与硅基芯片接近物理极限不同，碳基芯片在理论上的性能提升空间更大，能耗更低。据报道，大陆科研人员已经掌握了碳纳米管集成电路的制备技术，且电路频率远高于美国同类产品。
石墨烯作为一种神奇的二维材料，其在电子传输方面的优异性能也为芯片产业提供了新的可能。
所以原本想用芯片卡脖子的美国，现在发现自己反倒是被卡住了，招数用了半天，结果发现，卡的不是别人，正是自己。
总体上来说，随着技术难度的攻克，市场验证的快速响应，中国芯片业“弯道超车”的这个技术路径正在变为现实。
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