前言
作为世界上最大的半导体集成电路芯片代工厂，台积电占据世界芯片市场份额高达一半以上，每年的营收总额都是全球最高的。
直到去年华为新品Mate60出来后，台积电先进制程芯片背后的“真相”才逐渐暴露出来，遮羞布被扯开后，台积电就立刻宣布三座晶圆厂选址美国的计划。
网友纷纷热议，台积电此举是在逃避芯片制程的“无效内卷”，将发展重心转向美国，基本意味着失去中国市场。
台积电芯片研发技术遭质疑，转向美国建厂
近日，台积电传出消息计划在未来6年内将在美国建立三座晶圆厂。原因主要有两个，一是中国华为的麒麟芯片仅依靠7nm制程就在收获了大半的大陆市场，反响甚好。
台积电在去年年底已经宣布3nm芯片正式投入量产，此次选址美国建厂主要是攻克2nm和1.4nm的芯片研发。
在芯片技术领先领域，有个不成文的规矩：制程越小就意味着研发难度越大，芯片性能越好，技术级别也越高。这样看来台积电的芯片研发技术确实是世界顶尖的了。
可是，就在所有人都这样认为时，台积电却在去年被华为扯下了“遮羞布”，结果是华为新品Mate60发布以来，用户们发现其性能很多可以直接吊打苹果。
不仅续航能力和灵敏性都十分强劲，而且价格也是很深得顾客之心，要知道7nm的芯片工艺按理说应该落后台积电好几代了，可是其运用的效果却可与台积电4nm工艺制程相媲美。
这下，真相就不揭而晓了，台积电所谓的一个劲的迭代更新可能不过是骗人的幌子，实际上芯片的并没有明显的突破和进步。
这块遮羞布被扯下后，台积电的口碑也受到了一定的影响，加上美国对华的封锁，台积电的市场订单数据就不那么理想了。于是台积电内部高层商量决定占领美国市场或许是当下一条出路。
台积电仓皇出逃，美国大为欢迎
前面说到台积电计划到美国发展的第一个原因是失去了大陆顾客的信任，还有一个原因就是美国商务部给出了诱人的补贴和福利，美国其实很早就想招揽台积电将总部迁到美国境内。
其原因自然很明显，就是想要获取最先进的芯片研发技术，掌握台积电内部运行的规律，便于政府管理和控制高科技企业。
美国的狼子野心昭然若揭，我们自然也愿意相信以台积电的地位和实力在美国必然会受到重视和优待，但同时也不得不考虑美国政府“两面三刀”的过去。
也许当前许诺的一切到后来会成为要挟和控制的武器也未可知也。当然，台积电内部高层自然了解这其中的门道。
比如台积的鼻祖张忠谋对赴美建厂决策有所担忧，因为美国的技术和人工成本一直居高不下，而且美国市场相关技术人员是匮乏的，再者曾有富士康赴美建厂的失败的例子。
所以对于台积电以后要不要将发展中心迁到美国的计划还要从长计议，只能说当下想要解决先进制程的芯片研发和出售，美国确实是个不错的选择。
新时代来临，中国“芯星”正冉冉升起
自从美国实行大力打压封锁中国的措施之后，台积电基本上失去了中国市场，大陆不得不走上自主研发之路。
一直以来与台积电贸易往来最多的三个国家分别是美国、中国大陆以及日本，经中美芯片战的影响，中国华为、中芯国际、紫光、中兴等芯片研发企业历经重重困难终于崛起了。
这些企业曾经都遭受美国的各种打压和制裁，有的一度难以生存下去，但好在他们懂得团结一心，坚持不懈并且不断地加大研发投入，加强与国际市场的交流合作，最后得以突破重重围堵。
目前大陆最先进的芯片制程是华为海思设计出的3nm工艺芯片，这在世界芯片研发领域已然是领先地位，结合上述“真相”，不难推测该芯片性能必定要超过台积电同等芯片制程水平。
但是我们在欢喜的同时也要深刻认识到，高端科技的研发不是一朝一夕、只争一时先后的事情，他需要长久的不间断的投入，短期就期待取得重大成就几乎是天狗吃月。
台积电当前所面临的境地就是最好的例子，为了推陈出新而过急的迭代更新，芯片的性能没有太大质的的提升，终会有被市场识破的一天。
结语
在科技研发的道路上，我们要不畏困难，稳中求进。唯有始终坚持自主研发、创新之路才能取得属于自己的核心技术，赢得市场主动权。
当今世界变幻莫测，国家间的博弈切磋是危机并存的，国与国之间的本质关系就是利益，所以趋利避害是本能也是必要的。
要想与他国建立有好的合作关系，霸权主义与谄媚妥协都是不可取的，唯有互利共赢才是王道。