在全球芯片代工市场，台积电可以说是独一档的存在，无论代工技术、产能效率或者订单规模，在业内都是遥遥领先的存在，份额占比更是高达61%。按照正常逻辑，在芯片愈发重要时代，台积电本该有个光明的前景，但自从它搭上老美的“贼船”后，似乎就开始走下坡路了。
作为中国台湾省的本土企业，在美西方全力打压大陆半导体之际，台积电“胳膊肘往外拐”，不仅停止了对华为等中企的芯片代工服务，而且还接受老美的邀请，累计投入400亿美元在美国打造4nm/3nm晶圆厂，以帮助美提振其本土芯片业务。
只不过，老美似乎并未把台积电当“自己人”，例如强行向台积电索要芯片机密数据、要求分享超额利润等举动，都是是最好的证明。最关键的是，由于美频频修改半导体规则、限制正常出货，以至于全球芯片产业从去年开始就陷入了产能过剩的局面。
尤其是7nm等先进工艺，随着高通、英特尔、AMD等美芯巨头持续砍单，台积电的产能利用率大幅下滑，甚至约一半的产能都被闲置。为减缓压力，台积电不仅开始缩减年度支出，而且还关闭了部分EUV光刻机。若非英伟达Al芯片订单爆发，台积电去年交出的业绩报表估计会更加难看。
在今年1月份，台积电曾预估自己在2024年的全球晶圆代工业务产值将增长20%。但就在近期，它却正式对外宣布，把原定预期的20%下调至14%-19%之间。另外，对于ASML推出的先进NAEUV光刻机，台积电也迟迟没有采购。
种种迹象表明，台积电所遭遇的颓势仍在持续，它似乎有点扛不住了。之所以出现这种状况，或许与英伟达Al芯片需求不及预期有关。但究其根本，是华为等国内产业链快速突破，越来越多的芯片实现了国内制造。
就拿Al芯片来说，英伟达、英特尔等受美芯规则约束，只能对大陆出口“特供版”芯片，虽然这类芯片价格相对较低，但其性能却也大幅缩水，只能满足中低端需求。面对这种情况，很多中国厂商纷纷开始自研芯片，或者直接采购华为的昇腾系列Al芯片。
另外，还有新能源汽车行业，它所带来的芯片机遇比智能手机更大，中国作为全球最大的新能源汽车产销国，对汽车芯片的需求可以说是全球之最。台积电自然也看到了这个机遇，并且重启了南京28nm晶圆厂。只不过，中芯国际在中低端芯片代工领域的行业定位已无可撼动。
数据显示，在28nm/14nm等成熟芯片制程方面，中芯国际约有80%的订单都来自国内市场，其客户数量、代工品类、产能效率、订单规模均高居行业第一。反观台积电，在国内市场的份额占比则不足10%！很显然，它“站队”老美的行为，已无法取得很多国内芯片厂商的信任。
其实不只是台积电，在老美这个“搅屎棍”的干预下，整个以出口为主的美半导体市场几乎都被贴上了“不可靠”的标签，而这也是美芯片出现滞销、在大陆市场卖不动的原因所在。正因如此，外媒才会说这是“脱钩”的代价。