在智能手机芯片技术的飞速发展中，联发科再次引领行业潮流。3月28日，全球领先的智能手机芯片制造商MediaTek联发科宣布，已在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型，开创了手机芯片端大模型深度适配的先河。这一突破性的合作，预示着未来智能手机将拥有更加强大的AI处理能力。
通义千问：离线也能流畅对话
通义千问大模型的引入，让智能手机在离线状态下仍能流畅运行多轮AI对话，极大地提升了用户体验。这一功能的实现，得益于阿里云的技术支持，他们表示将与联发科继续深化合作，为全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
联发科的全球影响力
联发科作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，其2023年第4季度的出货量超过1.17亿部，远超苹果的7800万出货量，稳居行业首位。这一成就不仅展示了联发科在全球市场的领导地位，也为其在AI领域的进一步探索奠定了坚实的基础。
阿里云的AI技术实力
阿里云的达摩院在AI领域已有多年布局，2019年启动了大模型研发，并在2022年9月发布了“通义”大模型系列。2023年4月，阿里云正式发布了千亿级参数的大模型通义千问2.0，并在10个权威测评中表现出超过GPT-3.5的综合性能，正加速追赶GPT-4。
联发科的大语言模型探索
联发科在大语言模型的研发上也取得了显著成果，此前推出的开源MR Breeze-7B模型，擅长处理繁体中文和英文，拥有70亿个参数，基于Mistral模型进行设计，展现了联发科在AI领域的深厚技术积累。
结语
联发科与阿里云的合作，不仅为智能手机带来了更强大的AI处理能力，也为整个行业的发展指明了新的方向。随着大模型技术的不断进步和应用，未来的智能手机将更加智能化，为用户提供更加丰富和便捷的服务。这一合作的成功，无疑将推动智能手机行业进入一个新的发展阶段。