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2024年第四场发布会:盘点关于荣耀 Magic6系列的硬件配置参数信息

作者:T仔同学

【1】荣耀 Magic6

搭载第三代骁龙8移动平台,采用台积电4nm的工艺制程,CPU超大核主频为3.3GHz,全新1+5+2架构,大中小核全升级,激发强劲性能,更重点优化能效,使功耗从容控场,哪怕重度体验,亦能轻巧应对

正面是一块6.78英寸的AMOLED等深四微曲屏,支持1.5K的分辨率和120Hz的刷新率,453PPI超视网膜像素密度,超高清画面更细腻,支持4320Hz的超高频PWM调光,五维护眼,全方位呵护你的双眼;搭载荣耀巨犀玻璃,晶莹通透,坚韧耐用,抗摔性能提升至10倍

5450mAh的第二代青海湖电池,内置自研能效增强芯片HONOR E1,随时随地,能量澎湃,全天续航无忧,支持66W的有线充电和50W的无线充电,稍事休息即可满血复活

后置5000万像素豪威OVH9000主摄,1/1.3"的感光面积,支持OIS光学防抖,拥有更高的感光能力,无论是暗光,亦或是大光比场景,都能够拍摄出清晰锐利、细节生动的照片;5000万像素的超广角镜头,122°超广视角,画质更清晰,视角更广阔;3200万像素的长焦镜头,支持OIS光学防抖,支持2.5倍光学变焦,50倍数码变焦,远景轻松触达;前置5000万像素自拍镜头,90°智能广角自拍,更大视角,容纳更多美好面孔

搭载短焦屏下指纹,NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达全部标配;搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,算法、天线强强联合,通信体验更稳定;还搭载独立安全存储芯片,结合双TEE安全系统,安全保护更周全

起售价:12GB+256GB 4399、16GB+256GB 4699、16GB+512GB 4999

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【2】荣耀 Magic6 Pro

搭载第三代骁龙8移动平台,采用台积电4nm的工艺制程,CPU超大核主频为3.3GHz,全新1+5+2架构,大中小核全升级,激发强劲性能,更重点优化能效,使功耗从容控场,哪怕重度体验,亦能轻巧应对

正面是一块6.8英寸的AMOLED柔性曲面屏,支持1.5K的分辨率和120Hz的刷新率,453PPI超视网膜像素密度,超高清画面更细腻,支持4320Hz的高频PWM调光,更缓解了用眼焦虑,让屏幕更护眼;搭载荣耀巨犀玻璃,晶莹通透,坚韧耐用,抗摔性能提升至10倍

5600mAh的第二代青海湖电池,内置自研能效增强芯片HONOR E1,随时随地,能量澎湃,全天续航无忧,支持80W的有线充电和66W的无线充电,稍事休息即可满血复活

后置5000万像素豪威OVH9000主摄,1/1.3"的感光面积,支持OIS光学防抖,拥有更高的感光能力,无论是暗光,亦或是大光比场景,都能够拍摄出清晰锐利、细节生动的照片,主摄支持f/1.4-f/2.0智能可变光圈,根据场景智能选择光圈大小,景深范围和虚化程度随心变化;5000万像素的超广角镜头,122°超广视角,画质更清晰,视角更广阔;1.8亿像素潜望式长焦镜头,1/1.49"的感光面积,支持OIS光学防抖,支持2.5倍光学变焦,100倍数码变焦,亿级像素,高清细节每一处;前置5000万像素自拍镜头+3D深感镜头,90°智能广角自拍,更大视角,容纳更多美好面孔;金融支付级别的前置3D人脸解锁系统,支持3D深感信息采集和暗光人脸解锁,识别更准确,交易更安心

搭载短焦屏下指纹,NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达全部标配;支持IP68级防尘防水;搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,算法、天线强强联合,通信体验更稳定;搭载独立安全存储芯片,结合双TEE安全系统,安全保护更周全;支持荣耀鸿燕通信,连接天通卫星,支持实时语音、双向短信

起售价:12GB+256GB 5699、16GB+512GB 6199、16GB+1TB 6699

2024年第四场发布会:盘点关于荣耀 Magic6系列的硬件配置参数信息
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