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2023年半导体芯片行业系列研究——中国存储芯片行业概览

作者:全球行业报告库

报告出品方:头豹

| 定义与分类

①存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。其中存储芯片以及逻辑芯片、微处理芯片、模拟器件等是集成电路的主要组成部分。

②根据掉电后数据是否可以继续保存在器件内,存储芯片可分为易失性和非易失性两种。易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM);非易失性存储器主要包含可编程只读存储器(PROM)、闪存存储器(Flash)、可擦可编程只读存储器(EPROM/EEPROM)等。其中Flash和DRAM存储器是主流存储产品,合计市场份额约达99%。

| 行业现状

1.2022年,全球存储芯片市场规模达到1,344.1亿元,约占整体半导体产品的23.2%。根据世界半导体贸易统计协会数据,2022年全球半导体行业的整体规模达到5,801.3亿美元,同比增长4.4%;其中集成电路的市场规模约为4.799.9亿美元,是半导体产品中规模最大的子行业,约占82.8%。存储芯片在集成电路市场占比中仅次于逻辑芯片。

2.存储芯片是存储器中的核心组成部分,其容量和速度直接影响存储器的性能和功能。存储器的设计需要根据应用场景和需求选择合适的存储芯片以达到最佳的性能和成本效益。随着存储器的容量的扩充以及读取擦写运行速度不断提升,市场对于存储芯片的技术及工艺水平要求随之不断提高。

| 市场规模

①随着AI、物联网、云计算等技术不断赋能中国新兴产业,手机、PC等消费电子产品、智能汽车、服务器等终端设备对于存储容量需求持续增长,2018年中国存储芯片市场规模提高至843.6亿美元,同比增长为27.4%,增速迅猛。2019年,随着中美贸易战持续发酵,全球经济下行,消费电子等下游市场需求萎缩,NANDFlash市场价格跌幅逼近30%,中国存储芯片市场规模降至589.7亿美元。2020年至2021年行业逐渐复苏,2022年中国存储芯片市场再次出现行业周期性下滑,随着国内外消费能力的下降,存储芯片厂商纷纷减产去库存,NANDFlash和DRAM芯片产品的单价也出现较快下跌,最终导致2022年中国存储芯片市场的规模降至828.4亿美元。

②随着存储芯片应用场景的不断扩展,基于各类需要数据存储功能的终端设备的渗透率持续提高,下游市场对存储芯片的容量、稳定性、速度以及寿命均不断提出新的要求,预计2022年至2027年中国存储芯片市场复合增长率将达到12.8%,2027年市场规模将达到1,511.7亿美元。

| 存储芯片支撑产业

1.上游存储芯片支撑产业主要由EAD、IP等设计工具、硅片、电子特气等半导体材料以及半导体制造、封测设备构成。目前设计工具市场集中度较高,晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%。

2.存储芯片下游应用领域较为广泛,主要集中于消费电子、计算机、智能车载、工业控制、网络通信、物联网等领域。随着终端设备对于存储容量需求持续增长,2021年,中国数据中心市场规模达到了1,500亿元。

| 支撑产业

①存储芯片上游设计工具市场集中度较高,2022年中国EDA市场规模约为110.5亿元。EAD工具是电子设计自动化软件,可以帮助中游芯片设计厂商提升设计效率、减少设计错误、降低设计成本、实现多方面的优化。近年来,EAD工具市场规模逐年提升,上游设计工具的发展将加速中游存储芯片产业的技术革新。目前所有EDA品类中,国产工具覆盖率仅占约70%,尚未形成完整的平台和工具链;目前EDA工具市场主要由Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)、SiemensEDA(西门子EDA)三家把控,合计市场份额高达70%。

②目前中国晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%,其中电子特气国产化率不足15%、靶材国产化率20%;高端湿电子化学品国产化率约为10%左右,硅片、CMP耗材总体国产化率约在20-30%,但较高端的12寸硅片国产化率仅为13%。中高端领域半导体材料的国产化率有望通过技术积累、配套加强等方面提高。

【报告领取方式见文末】

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该份报告共36页

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