本次介绍的公司有如下特点：
（1）首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完 成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。
（2）高速高精固晶机在固晶速度和 固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。
（3）由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”，国家工信部电 子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。
“果链”：立足消费电子，深耕精密焊接设备
从全球出货数据看， 手机市场规模在 2009-2016 年间快速扩张，手机形态和性能历经多轮迭代，智能手机逐渐 成为人们娱乐生活不可或缺的工具；但 2017 年后市场规模则逐渐趋于稳态。
从大陆来看， 根据人民数据研究院，大陆已拥有超过 10 亿的智能手机用户，市场重心亦逐渐从吸引新增 客户转为经营存量市场。
从全球更新需求看，由于重大创新研发周期较长、宏观经济环境变化等因素，近年换机周期有所延长。一方面，手机功能日趋完善，能够在更长时间内保障客 户良好体验；另一方面，缺少吸引用户的创新产品和超出目前手机性能的应用场景。
据 Wind 数据， 2023Q1/Q2/Q3 全球智能手机出货量分别同比下降 14.6%/7.8%/0.1%，自 2022Q4 以来同 比情况持续好转。
国内市场方面，据同花顺数据，2023Q1/Q2/Q3 国内智能手机出货量分别 为 6544/6570/6705 万部，分别同比下降 11.8%/2.1%/6.3%，二三季度中国市场智能手机出 货量跌幅较一季度收窄。据 IDC，2023Q2 中国 600 美元以上高端手机市场份额达到 23.1%， 相比 2022 年同期逆势增长 3.1pct，同时 200 美金以下手机份额亦有提升。品牌方面，在 IDC 监测口径下，2023Q2 苹果、华为国内出货量分别同比增长 6%和 76%，明显领先行业。
华为 Mate 60 系列手机 上市销售，彰显了国产品牌自主可控能力的增强，同时在功能上也有明显创新突破。据《证 券日报》210 月报道：由于 Mate 60 系列手机长期缺货，其在第三方平台已出现 10%至 60% 不等的溢价；华为将 Mate 60 系列手机下半年目标提升超 20%，将智能手机 2024 年出货量 目标定为 6000 万台至 7000 万台，较 2022 年 3000 万台的出货量大幅提升。近日，中国移 动采购与招标网信息显示，中国移动采购华为 Mate 60 权益版等 5 款手机产品终端，需求数 量为 120 万台。除华为外，苹果、荣耀等品牌也陆续召开产品发布会。头部品牌集中推新或 有望带动部分终端需求。
AI 大模型与手机的结合被认为是手机行业换代的一个时点。多家手机厂商研发布局， 希望通过 AI 大模型赋予用户更智能的使用体验。高通、联发科等手机芯片厂商也紧随趋势， 致力于为大模型运行提供有力支持。
部分产业链上游企业经营改善，关注新机需求。近期舜宇光学、玉晶光等企业公布经营 情况，手机光学器件需求向好，从侧面反映出相关手机厂商出货情况或有改善。此外，在半 导体领域，稳懋、联发科等企业，亦反馈客户需求在逐步好转。
快克智能绑定国内头部客户，打造 3D/4D 毫米波雷达整线生产能力。公司结合精密焊 接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术，为新能源车行业客户提供 自动化成套解决方案。根据公司半年报，公司为星宇车灯、森思泰克、楚航科技、行易道科 技等多家头部企业提供了 3D/4D 毫米波雷达自动化生产线。
毫米波雷达自动化生产线含组装和检测两部分。生产工艺包含：PCBA 锁付、视觉检测、 塑料壳体激光焊接、精密装配、贴标/雕 FCT 测试、透气性检测、控制单元气密测试等。具 备整线 MES、工艺数据追溯、产品制程管控以及生产看板等生产管理系统。
“车链”：为汽车电子厂商提供成套自动化产线
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载 汽车电子控制装置的总称。据中国汽车报网发布的《2020 汽车电子研究报告》，中国汽车 电子市场规模近年呈增长态势，预计中国汽车电子市场规模 2022 年可达 9783 亿元，未来 五年复合年增长率可达 10%。据中商产业研究院预计，2023 年中国汽车电子市场规模有望 增长至 10973 亿元。
智能化、电动化推进，单车电子器件成本提升。大陆汽车行业智能化、电动化进程较快， 推动汽车电子占整车成本比例提升。随着新能源汽车行业快速发展，有望拉动能源管理系统、 电驱系统、充配电系统、电动控制系统等相关汽车电子需求高增长。据中商产业研究院测算， 2020 年汽车电子占整车制造成本的比重约为 34%，预计 2030 年这一占比将接近 50%。
从汽车电子细分市场看，车载电子为辅，车体汽车电子控制系统占主导。汽车电子产品 按功能可以分为两大类，一是车载电子装置，如汽车信息系统、导航、音响娱乐等；二是车 体汽车电子控制系统，包括动力控制系统、底盘与安全控制系统、车身电子装置。从市场份 额看，据中商产业研究院数据，占比最多的是动力控制系统（28.7%），其次为底盘与安全 控制系统（26.7%），车身电子和车载电子占比分别为 22.8%和 21.8%。
根据中汽协数据，2023 年 1-9 月 国内新能源汽车总销售量达 627.8 万辆，同比增长 37.5%，全年累计渗透率达 29.8%。 2023Q1 受春节假期以及补贴政策退坡影响，新能源车渗透率有所回落，但之后渗透率环比 逐步改善，9 月当月新能源车渗透率高达 31.6%。补贴退坡后，新能源车渗透率仍维持向好 趋势，反映出汽车电动化趋势的高确定性。
据高工机器人数据，“三电”系统在 新能源汽车成本中占比约 50%。其中，动力电池是“三电”系统中最核心的部件，关系到新 能源汽车续航里程、使用寿命、驾驶安全等核心点，占新能源汽车成本约 38%；此外，驱动 电机和电控系统各约占 6.5%和 5.5%。受益于新能源汽车渗透率提升，“三电”系统市场空 间广阔。
“芯链”：二级封装走向一级封装，技术一脉相承
功率半导体，是电子产业链中最核心器件之 一。能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线 路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用。以 MOSFET、IGBT 以及 SiC MOSFET 为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同，广泛应用于汽车、充电桩、光伏发 电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。
IGBT 是电动汽车和直流 充电桩等设备的核心器件，直接影响电动汽车的动力释放速度、车辆加速能力和高速度。 IGBT 主要应用于新能源车电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等领域。如在智能充 电桩中，IGBT 被作为开关元件使用。IGBT 模块占新能源车整车成本的比重接近 10%，在 充电桩成本中的比重约 20%。据 EVtank 预测，2025 年大陆新能源汽车 IGBT 市场规模有 望达到 165 亿元，2020-2025 年 CAGR 约为 31%。
碳化硅（SiC）材料成为高端功率半导体领域更优解。碳化硅（SiC）材料是制作高温、 高频、大功率、高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。 相比传统的硅（Si）基材料，碳化硅（SiC）具有约 3 倍的禁带宽度，约 4 倍的导热率，近 10 倍的击穿场强，具有高饱和电子漂移速率。3核心优势体现在耐高压、耐高温、高频等特 性。
碳化硅 SiC 凭借自身特性在多个应用领域具有优势，如以下领域：
新能源汽车电机驱动系统：SiC 功率模块明显小于同规格硅基模块，可减少电力损耗， 提高开关频率，散热处理也更容易，将显著减小电感器、电容器等周边部件的体积和成本， 减少车辆冷却系统体积，可实现逆变器与马达一体化，减积减重。可综合提高新能源汽车 5%~10%左右的续航里程。
新能源汽车直流充电桩：提高充电效率至少 1%，达到 96%以上的转化效率；由于 SiC 功率器件对温度依赖性较低，可提高夏季高温时段电能转化效率；降低电能损耗，提升大型 充电站的经济效益；充电桩系统成本与硅基基本持平，性价比较高。
光伏&风电：与硅基模块相比，采用 SiC 功率模块用于光伏逆变器中，可提高逆变转化 效率 2%左右，综合转换效率达到 98%。采用 SiC 功率模块用于风电整流器、逆变器、变压 器，有利于提高效率、降低损耗，提升经济效益。
大型服务器、数据中心：大型服务器等运行过程中，根据负载设备的需要会进行频繁的 电能转换，功率器件是这类设备电源的主要组成部分。SiC 功率器件在电能转换上具有高效 率、耐高温、使用寿命长的特性，在应用中能为使用者节省能耗、降低维护成本。
快克智能致力突破核心封装设备
快克智能致力突破核心半导体封装工艺，发展固晶键合成套方案。公司精密焊接业务和 半导体封装固晶键合工艺具有一定相通性，于是由二级封装向一级封装拓展。公司于 2021 年 10 月注册成立快克技术日本株式会社，整合日本研发团队；于 2021 年 12 月注册成立快 克创业投资有限公司，布局半导体设备领域投资收购。
2023 年，公司与常州市武进国家高 新技术产业开发区签署《进区协议》，计划总投入 10 亿元建设半导体封装设备研发及制造 项目，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域。该项目实施主 体为快克芯装备科技有限公司。
2022 年公司封装设备完成千万级销售，同比增长 443%。2022 年公司功率模块激光打 标&去胶专用设备以及 Clipbond 真空焊接炉等产品实现销售突破，固晶键合封装设备板块 实现营收 1521.23 万元，同比高增 443%，毛利率为 30.59%。据 2022 年年报，公司亦在 布局研发粗铝线焊线机等设备。 2023
年核心产品逐步展开宣传推广，研发构筑未来潜力。公司现已开发的固晶键合封 装设备代表产品为：SiC 功率器件封装解决方案（预烧结固晶机、银烧结设备等）、分立器 件功率器件封装设备（高速共晶固晶机）、IGBT 功率模块封装解决方案（IGBT 多功能固晶 机、甲酸焊接炉及固晶键合 AOI）。2023 年公司积极通过 SEMICON CHINA、PCIM ASIA、 NEPCON ASIA、德国慕尼黑电子展等宣传半导体设备新品。其中，快克芯银烧结解决方案 获 SEMI 创新产品大奖。复合型研发团队成为公司半导体封装设备业务发展的基石。快克智 能吸纳日本技术人才，同时整合国内研发力量，利用国内制造成本相对较低的优势，开发性 价比和产品实力兼具的半导体设备，未来该业务板块有望发力放量。
快克智能成功开发碳化硅器件封装核心设备——纳米银烧结设备
纳米银烧结成为碳化硅器件封装核心工艺。相比于传统的软钎焊工艺，纳米银烧结技术 有利于提升产品的可靠性，使用的银材料具有高导电率、高导热率等特点，近年颇受业界关 注。纳米银烧结的工艺优点主要有：
（1）低温烧结：纳米尺度的金属，会表现出强烈的体积效应、量子尺寸效应、表面效 应和量子隧道效应，在烧结过程中，彼此接触的纳米银颗粒之间原子相互扩散，形成互连的 接头，当大量纳米银颗粒互相堆积，就可以实现在低于其块体金属熔点的温度下形成块体金属烧结体，从而实现芯片与焊膏、基板之间的焊接。
（2）高导热性和导电性：在银烧结工 艺下，当连接层孔隙率为 10%的情况下，其导电及导热能力可达到纯银的 90%，远高于普 通软钎焊料。由于银材料的性能特质，相比软钎焊方式，在功率模块中，采用银烧结工艺的 内互联，其功率循环寿命比软钎焊焊料内互联高 2~3 倍，烧结层的厚度比软钎焊层薄 70%， 热传导率提升大约 3 倍，热阻约为软钎焊结构热阻的 1/156。
（3）高可靠性：由于银的熔点 高达 961℃，将不会产生熔点小于 300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应。
（4）材 料相对环保：传统软钎焊可能采用含铅钎料，银烧结技术所用材料不含铅。
深耕电子智能装备领域 30 余年 深耕电子智能装备领域 30 余年。
快克智能装备股份有限公司创立于 1993 年，是国家 高新技术企业，深耕精密电子组装领域多年，致力于提供智能装备解决方案。公司在运动控 制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，如今形成“精密焊接装联设 备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备”四大板块，服务于智能终 端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。
从当前收入构成看，精密焊接装联设备 在公司业务中占比较高。公司持续深化与国际消费电子大客户的合作，同时，为应对行业需 求变化，也在积极拓展客户覆盖面。据公司在“上证 e 互动”官网回复：公司客户全面覆盖 富士康、和硕、伟创力等全球电子制造 EMS 前十大，及立讯精密、歌尔股份、瑞声、华勤、 闻泰、联电、烽火、比亚迪等国内大厂；公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌， 及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌10。
快克智能从“果链”到“车链”再走向“芯链” 从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克凭借自身在消费电子领域长期积累的精密 焊接技术，顺利从“苹果”产业链横向拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供智能 驾驶、电驱电控领域一站式成套装备服务与解决方案。纵向来看，快克向更加精密的半导体 封装“芯链”设备拓展，已经开发出 IGBT 封装解决方案和 SiC 银烧结工艺解决方案，未来 积极布局更高端的先进封装高端固晶机，丰富产品线。
公司持续深化与多领域头部客户的合作，树立 了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位，代表客户有苹果、立讯精密、歌尔、瑞声科技、 富士康、华勤、闻泰、安费诺、和联永硕、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光 电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬 杰科技等。
公司的精密焊接装联设备涵盖激光焊设备、热压焊接设备、选 择焊设备、通用焊接设备、BGA 返修设备、智能工具设备等大小各类装联设备。公司的定制 设备根据客户产品迭代需求跟进开发替换；标准设备符合行业通常生命周期规范，一般在 5- 10 年。近年来，公司热压焊、激光焊等设备持续迭代，不断拓展在消费电子大客户端手机、手表、PAD、耳机等各类智能终端产品的市场份额。公司选择性波峰焊设备可满足新能源车、 新能源光储领域高可靠性焊接需求。焊接设备市场容量广阔，公司市占仍有明显提升空间。
2023 年消费电子领域客户需求放缓，但我们预计 2024-2025 年精密焊接板 块收入有望较 2023 年呈增长趋势。
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