近期，三星电子宣布将在得克萨斯州新建的芯片工厂大规模生产计划推迟至2025年，这一消息引起了业界的广泛关注。这也意味着继台积电之后，另一半导体巨头也陷入了生产计划推迟的困境，凸显出多家大公司在半导体领域的滞后情况。
据悉，三星代工业务负责人崔世英（Choi Siyoung）在旧金山的一场行业活动上透露，这家价值170亿美元的工厂将于2025年开始大规模生产。然而，这与三星在2021年宣布的计划相比，原定于2024年下半年投产。公司发言人表示目前无法确认生产计划。
这一决定与台积电的情况相似，后者已经宣布将在美新工厂的生产推迟至2025年，原因是缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员。这两家半导体巨头的生产计划推迟将对拜登政府在增加本土芯片生产方面的雄心产生影响。
彭博社指出，这两家公司在美国工厂生产计划的推迟可能使拜登总统提高本土芯片生产计划的目标受挫。拜登政府一直在努力增加对半导体产业的支持，但由于环境许可证问题和财政支持的推进缓慢，计划一直受到困扰。
另据报道，拜登政府可能向英特尔提供高达40亿美元的补贴，引发了韩国对美国公司在获取补贴方面优先级高于三星电子的担忧。韩国表示美国对外国投资提供的补贴附加条件太多。韩国产业通商资源部部长李昌洋表示，相关补贴条件与通常为外国投资提供的补贴完全不同，可能导致企业面临商业风险。
总体而言，三星和台积电在美新工厂生产计划的推迟凸显了多家大公司在半导体领域的滞后情况，这对于拜登政府在半导体自给自足计划上构成了一定的挑战。随着半导体在全球产业中的关键性增加，这一领域的竞争也在加剧，各国企业及政府之间的博弈将持续发酵。