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随着消费电子市场的复苏和AI产业的飞速发展，先进封装产业链有望迎来全面发展机遇。
在“后摩尔时代”，随着集成电路工艺制程的不断进步，技术端和成本端都面临着巨大挑战。为了突破这些限制，半导体头部公司开始从纵向封装角度寻求创新，从而催生了先进封装技术。
据Yole及集微咨询数据显示，2022年全球先进封装市场规模为378.0亿美元，预计到2026年将增长至482.0亿美元，CAGR为6.3%。同时，中国大陆在先进封装市场的占比也有望不断提高。
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先进封装行业概览
随着AI、高性能计算等应用对芯片性能要求的不断提升，先进封装技术逐渐成为超越摩尔定律的重要途径。
与传统封装方式相比，先进封装根据应用的要求、性能和成本，采用不同的I/O密度和I/O间距，增强了功能、提高了性能并提供了附加值。
先进封装技术通过晶圆级封装和系统级封装，提高了产品集成度和功能多样化，满足了终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时显著降低了芯片成本。在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域广泛应用。
2019-2029年先进封装roadmap：
资料来源：yole
先进封装主要沿着两大方向发展：
一是单芯片封装体积的减小和密度的提升。从传统的引线框架封装到倒装芯片封装，再到更先进的WLCSP封装，这一趋势使得单芯片的封装体积逐步缩小，同时封装密度得到显著提高。
二是多芯片集成的发展。从传统的单芯片封装到SiP封装，再到基于chiplet技术的2.5D/3D封装，芯片封装的集成度在不断提升。这种趋势使得多个芯片能够更有效地集成在一起，从而提高了整体性能和功能。
资料来源：yole
目前，传统封装技术已经相当成熟，并正经历着从2.5D封装向3D封装的转换。
2.5D封装与3D封装的主要区别在于：2.5D封装是在中介层（Interposer）上进行布线和打孔，而3D封装则是直接在芯片上进行打孔和布线，以连接上下层芯片堆叠。
相对来说，3D封装的技术要求更高，实现形式也更加多样。这不仅提高了封装的集成度和性能，还为未来的半导体技术发展开辟了更广阔的空间。
先进封装市场主要由HPC、网络和消费应用驱动。
HPC和网络应用的大部分增长来自AI芯片、边缘计算和网络芯片，需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本，未来几年预计有超过一半的数据中心将使用2.5D封装。
而3D封装将在HBM、CPU、GPU等领域加速渗透。
先进封底装发展趋势：
资料来源：公开资料
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是目前炽手可热的2.5D/3D封装技术。
CoWoS可以减少芯片的空间，同还减少功耗和成本，目前是AI算力芯片的主流封装方式。
CoWoS可以分为CoW和oS两个环节，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA。
随着高端芯片走向多个小芯片、内存，堆叠成为必然发展趋势，在高性能计算、AI、数据中心、物联网、车用电子等领域，CoWoS 封装技术或将扮演着越来越重要的角色。
先进封装产业竞争格局和龙头梳理
全球半导体封装产业链主要集中在北美、亚洲和欧洲等地区，这些地区已经完成了从封装设计、工艺、xPU供应、基板、系统级设计到封装实现的全过程，形成了完整的闭环效应。
在封装领域中国大陆已经跻身国际第一梯队，具备了完整的产业链，包括封装设计、封装代工和终端用户等环节。其中，华为和比亚迪半导体是封装设计的代表企业，长电科技、通富微电和华天科技则是封装代工的领军企业，而阿里、腾讯和百度等则是主要的终端用户。
先进半导体封装的参与者众多，其解决方案主要包括（超）高密度扇出（有机中介层）、3D片芯堆叠、2.5D硅中介层、2.5D嵌入式硅桥和3D堆叠存储器等几大类。
在先进封装市场中，马太效应明显。在龙头代工厂及其解决方案方面，台积电（InFO，集成扇出）、日月光（FOCoS，芯片后装的基板上扇出芯片）、三星（2.5D RDL（再分布层））和Amkor Technology（S-SWIFT，高密度扇出线）等是领军企业。
台积电在先进封装技术上保持领先：
中国大陆的长电科技（XDFOI）、通富微电（VISionS）和华天科技（3D Matrix）、甬矽电子等也具备先进的封装技术和解决方案。
第一梯队企业已实现BGA、LGA、CSP等稳定量产，且具备全部或部分第四阶段封装技术量产能力（如SiP、Bumping、FC），同时已在第五阶段晶圆级封装领域进行了技术储备或产业布局（如TSV、Fan-Out/In）。
中国封测厂商先进封装占比图示：
资料来源：集微咨询
近年来，中国大陆厂商通过并购手段快速积累了先进封装技术。目前，中国大陆的技术平台已经基本与海外保持同步，并且大陆先进封装产值在全球的比例也在逐渐提升。根据观研天下的数据，该比例从2015年的10.3%增长至2021年的15.7%，并有望在未来进一步提高。这一趋势显示了中国大陆在先进封装领域的竞争力不断增强。#半导体##人工智能##算力##先进封装##芯片##封测##文章首发挑战赛##财经新势力#
结语
随着新一轮AI算力持续爆发，先进封装技术的重要性日益凸显。
AI算力的提升主要依赖于芯片的性能。传统的芯片制造方法已经接近物理学的极限。在此背景下，先进封装技术提供了新的解决方案，可以通过更精细的封装设计，提高芯片的能源效率、降低延迟，从而提升整体性能。这对于满足AI算力的新需求至关重要。
先进封装技术不仅可以提升芯片性能，还可以在产业链的优化和成本的降低方面发挥重要作用。
随着技术的不断成熟和市场的不断扩大，先进封装技术有望成为半导体产业的新增长点。同时也将推动整个产业链的优化和升级，为AI算力的发展提供强有力的支持。在AI算力需求的推动下，先进封装技术的前景十分广阔。
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