中国的先进半导体设备迟早坏掉，美国商务部副部长真是未卜先知了

中国现有的半导体设备迟早会坏掉，这话是美国商务部副部长说的，真是未卜先知了。

近日，美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯，在日本接受《日经亚洲》采访的时候宣称，美国主导的针对中国进口先进芯片制造设备的限制，最终将阻止中国发展本土半导体产业。

理由是，这些管制措施也包含了半导体零部件，而我们现有的半导体设备迟早会出现故障甚至坏掉，所以如果无法获得所需的零部件，就能阻碍中国芯片产业取得进一步进展，这逻辑还真够可以的了。

艾伦·艾斯特韦斯主管美国商务部工业和安全局，就是那个动不动就制定、修订出口管制清单的部门。那么真的会像他说的那样吗？

2023上海半导体展会上，长江存储CEO陈南翔曾公开表示，长江存储现在的问题不是买不到先进设备，而是买不到零件都。如果设备坏了，修都修不了！所以艾伦·艾斯特韦斯所讲的，也有一定的客观体现。

那么这就是某种意义上的绝境了，到底该怎么办呢？

绝境意味着什么，那就是没有任何退路。面对绝境，中国人会怎么做？大禹治水，愚公移山，空间站，航空母舰，盾构机等等等等，哪一个不是极度的困难，我们都靠一己之力搞定了。所以如果有人堵死了前进的方向，那么中国人一定会开辟一条新的路，几千年以来，没有例外。

那么说起半导体设备，可分为晶圆制造设备、封装和测试设备。其中，仅制造设备就包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备等等。

按照业内主流的分类方式，半导体设备零部件又可以分为机械、电气、机 电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学等多个细分领域。可见，半导体零部件复杂多样，也说明，这些半导体设备和零部件的重要性。

2022年10月，美国开始限制对华出口14nm及以下先进制程、17nm及以下 DRAM、128层及以上 Nand 等相关设备和零部件。

今年，日本也对23种半导体设备实施出口管制措施，涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等半导体 制造核心环节。

这些也都应对了开篇美国商务部副部长的言论。

不过我们会坐以待毙吗？当然不会。例如，根据中国电子专用设备工业协会统计，2021年大陆大陆地区半导体设备的 国产化率约 20%，预计2022年国产化率将上升到 25%。

而头一段时间，韩国媒体《每日新闻》报道称，半导体设备国产化率从前几年的21%大幅上升至40%以上。而在物理气相沉积和氧化设备等特定领域，甚至已扩大到50%以上。

另外，根据媒体报道，今年7-8月，大陆晶圆厂的半导体设备招标中，国产厂商拿下62%的份额，而此前的3-4月，这个数字仅为36.3%。

也就是说，半导体设备和零部件的国产化替代，已经在进行，并且效果显著。随着美国不断收紧出口措施，留给我们的选项只有一个，所以无需多虑，干就完了。

另外，艾伦·艾斯特韦斯还宣称，正在考虑限制我们存取和使用美国公司提供的云服务，这就是在打压大陆科技企业，不过这种方式只会告诉所有人，把数据存放在美国企业的云中，是非常危险的事情。只要美国出台限制政策，我相信对国产云服务厂商绝对是利好消息，是抢夺市场的大好机会。

总之，美国惯用简单粗暴的方式去解决他们眼中所谓的问题，过去好用过，但在中国身上，却难以奏效。因为直到今天，他们仍然不理解中国，没搞明白中国，所以想要战胜已经在复兴道路上的中国，这有可能吗？

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