芯片起源于美国，无论是芯片设计还是芯片制造，欧美日韩都赢在了起跑线上，数十年大量的技术积累，让他们面对后发的中国时直接“遥遥领先”。
强大的高科技理应为全人类的福祉做出贡献，但拜登团队却还是将小小的芯片视为打压中国的筹码。
美国或许本该是一个美丽的国家，却让人不禁想对它说：NO！
麒麟芯片突围后，中国头号科技企业华为成了第一个对美国技术说NO的企业，不再依赖于台积电、谷歌、高通们，搭载了一箩筐的本土黑科技，将全世界吓了一跳。
对于美芯制裁的打压，余承东曾公开表态：“后悔只从事芯片的研发设计，没有参与到全产业链技术研发！”
在华为新机开花结果之际，我们不能忘记，我们曾相信过“造不如买，买不如租”，相信过依靠美国技术就可以轻轻松松参加全球化，让整个中国都吃了一个大亏。
于是也不只是7nm性能的麒麟芯片，还有更多的产业链关键环节需要摆脱对美国技术的依赖，实现一场又一场“弯道超车”。
比如聚焦于新赛道硅光芯片，华为、中科院等等顶尖科研机构一直都在努力当中，四年前华为就展现了硅光芯片的样品。
但万万没想到，这回竟是一直打压中国芯片崛起的台积电取得了突破，这是怎么回事呢？中方的弯道超车失败了吗？
硅光芯片领域，台积电率先突破
世界需要越来越强大的芯片，然而，现在的芯片技术正在无限接近终点。一旦进入到1nm的领域，那么依赖现有技术，将“被迫终止”。原因很简单，越来越严重的量子遂穿效应，将会使得人类制造的芯片难度指数增加。
而硅光技术便被视为这个芯片难题的一大解药。
硅光芯片是一种基于硅材料制造的光电子器件，拥有高集成度、高速通信的特点，可以利用现有的半导体制造工艺和设备进行大规模生产，降低生产成本。
在全球激烈芯片竞赛的大背景下，硅光芯片简直成了居家必备之良品，引来各国关注与哄抢，华为也专门申请了硅光芯片的技术专利，却被美方种种打压。
同样中科院也在硅光芯片注入了很大的精力，期间也传出了很多突破的消息，但整体来讲并没有引领行业发展的突破。
逆水行舟，不进则退，在中国的技术研发卡壳之际，全球第一芯片代工巨头台积电突然就打出了“王炸”。
近日传出消息，台积电将会携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装（co-packaged optics，CPO）等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快明年下半年迎来大单，并在2025年左右达到量产阶段。
台积电带来危机，中国迎来新挑战
硅光芯片的春天似乎终于是要来了，但对于中国芯而言却似乎又是另一场寒冬。华为、中科院都曾经投入大量资源研发硅光芯片，实在难以接受这样的结果。
一心奔赴美国、参加美芯联盟的台积电一旦掌握了硅光芯片，注定了会拒绝中国企业染指该项黑科技。
不要忘记台积电张忠谋，撕毁华为订单时所说：就是要让中国大陆只专注于芯片设计，芯片制造全交给台积电就行！
台积电对于打压中国芯，从中芯国际再到华为，真是嘴上说得，手上也做得，先把中芯国际告上法庭指责侵权，又加入美芯制裁拒绝给华为代工芯片。
而如今伴随着台积电的硅光技术突破，英特尔、英伟达等美芯巨头或将一拥而上，持续加大中美的芯片差距。
我们要在战略上藐视，却必须在战术上重视，不能一直沉浸于自嗨当中，要去迎接全新的挑战。
中国半导体迎来挑战与机会
面对危机，中国已经更加有信心了，而这个信心是华为等中国科技企业给的。
目前华为已经完成了7纳米芯片的国产化与量产化，向全世界证明不是因为中国的体制问题或者人种问题导致中国人研发不出高科技，中华民族仍然是最聪明勤奋的民族之一。
在打通芯片与操作系统的任督二脉后，中国科技企业也会更加有余力去关注硅光芯片的研发。
在这段征程中，只靠中科院与华为是不够的，这需要全中国的科技企业参与其中，需要更多人抛弃对美国技术的幻想。
海关数据显示，中国进口芯片数量减少了840亿颗，对外依赖程度在不断降低。中科院更是立下军令状：要在2025年前实现75%的自给率。
相信未来随着我们的投入不断加大，在芯片新技术方面的发展会越来越快，芯片不再受制于人的那天，将会在未来5-10年的时间里到来。