文丨内敛且担当
编辑丨内敛且担当
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前言：
2020年，一纸美国通缉令牵扯出中美芯片领域的激烈较量，当年中国芯片专家陈正坤遭美国通缉一事，掀起千层浪。
这起看似商业纠纷的案件，实则反映出中美芯片技术领域博弈的焦灼与激烈，而美国为了继续维持霸权，其使出浑身解数打压中国芯片业，陈正坤被通缉只是开始。
那么这一通缉令，究竟能否会改变他的人生轨迹呢？
最细致的中国卡拉芯片之父-陈正坤
陈正坤，出生于1960年的台湾高雄，由于家里长辈都是老师，从小在父母的影响下，陈正坤表现出超常的数学和逻辑思维能力，父母对他寄予厚望，希望他长大后能成为一名杰出的工程师。
品学兼优的陈正坤在读到初中时对电子产生了浓厚的兴趣，经常拆卸各种电器产品研究其内部结构。
高中阶段他毫不犹豫地选择了电子科学专业，课余时间常常跑到学校实验室，进行各种电路实验，尤其喜欢研究射频和存储电路。
而这令陈正坤的父母更加确信，工程专业就是儿子的未来。
上了大学后，陈正坤依然对电子技术充满热情，他勤奋学习、刻苦钻研，很快在校内声名鹊起，被公认为电子科学领域的佼佼者。
靠着卓越的成绩，陈正坤获得了到美国顶级大学深造的机会，经过在美国多年打拼以及学习，他最终获得了美国电子工程博士学位。
2002年，陈正坤结束美国生活，返回台湾，加入了瑞晶电子公司，并很快晋升为总经理兼任董事长。
他带来了最先进的芯片设计理念和技术，并组建了一支高水准的研发团队，在他的领导下，瑞晶电子开发了多款性能卓越的存储芯片，而商户存取存储器(DRAM)是则重点突破领域。这些产品不但在台湾热销，还打入了欧美日韩等市场，并获得广泛认可。
2008年，受全球金融危机的影响瑞晶电子面临倒闭压力。就在最困难的时候，美国存储芯片巨头美光看中了瑞晶的技术潜力，提出了收购方案。
考虑到公司发展，陈正坤不得不同意该提议。收购后，他留任高管，在美光供职期间，陈正坤发现美国方面不愿将核心技术真正转移给台湾团队，存在明显的歧视与藩篱。
2015年，他辞去美光高管职务，加入台积电公司，一年后，陈正坤接受中国大陆的邀请，来到晋华存储公司。
中国芯片事业的献身奉献者
陈正坤加入晋华微电子后任职储存产品事业部总经理，当时中国在存储芯片方面严重依赖进口，陈正坤决心要推动国产化替代。但由于技术门槛高，团队实力有限，导致前期攻关进展十分缓慢。
陈正坤不辞辛劳，亲自带头进行方案设计、组织测试，与团队成员一起反反复复验证不同工艺流程。
就在研发初见成效之时，美国对晋华实施了技术封锁。
2018年美国将晋华列入经济制裁名单，严格限制晋华从美国进口芯片制造设备和材料，还施压要求台湾方面停止与晋华合作。
陈正坤带领团队苦思冥想，设法利用有限资源进行芯片制造试验，经过艰苦努力，终于在2019年初成功试制出一小批芯片并通过了性能测试，为下一步量产积累了宝贵经验。
然而更大挑战随即而来，美国禁止高通向晋华提供5G芯片技术，导致晋华的5G芯片项目陷入停滞。
在之后长达一年多的时间里，陈正坤团队白天进行实验设计，晚上互相讨论技术方案，靠着对行业的热情和巧思，以及势必打破美国封锁的勇气攻克了一个又一个技术难题。
2021年，在陈正坤的带领下，晋华终于成功研制出25纳米工艺的国产设计芯片，为解决华为被美封锁芯片供应的困境提供了重要支持，之后，该芯片顺利实现量产。
陈正坤表示，这标志着国产芯片研发跨过了一个重要门槛。
然而，这也触动了美国的敏感神经，不久，美国司法部突然对陈正坤发出国际通缉令，声称他“窃取”美光商业机密。
陈正坤对此反驳不实，因为这是中国的科研团队夜以继日，付出无数心血才独自攻克的难关，而这也得到大陆政府部门的大力支持。在法律手段和国际舆论压力下，美国被迫收回通缉令。
如今，陈正坤仍在晋华储存任职，他带领团队日以继夜地工作，目标是使中国储存芯片技术赶超世界一流水平。
尽管外界阻力重重，但陈正坤坚信中国芯片产业终将发展壮大，为国家和民族的进步作出新贡献。
中国芯片产业：挑战与机遇并存
一直以来，中国的芯片产业都在追随全球发展脚步。由于中国芯片较晚起步，核心技术长期依赖进口，无法真正实现自主可控。
例如，进入21世纪，中国企业如华为凭借先进通信技术快速发展，但其关键芯片技术仍源自美国供应商。
2019年，美国突然对华为实施出口管制，直接打断了其芯片供应链，华为推出的新款手机Mate 40 Pro因芯片供应中断无法按计划交付，并导致其全球手机份额受到影响。
而类似这种情况还有很多，这使得中国意识到必须加快发展自主的芯片产业，摆脱对外部的依赖。
此后，中国采取了积极措施推动芯片产业发展，大批海外芯片专家回国创业，为中国注入了宝贵的国际先进技术和经验。
与此同时，中国加大了对本土芯片企业的支持力度。
但是，美国仍然针对中国并采取了层层制裁，试图遏制中国芯片企业的崛起。
2021年，多家中国芯片企业被美商务部列入黑名单，面临资本和技术双重禁锢。
尽管如此，中国的芯片企业仍在艰难环境下坚持自主创新，取得重要进展。
例如上文提到的福建晋华成功实现25纳米DRAM芯片量产，长江存储掌握128层3D NAND Flash技术。
不过中国芯片产业仍存在差距，在制造工艺和核心技术方面与国际先进水平存在一定距离。
此外，中国芯片企业在融资、人才引进、技术获取等方面仍面临重重阻力。
加上中国本土市场对高端芯片的需求正在快速增长，例如5G、人工智能、云计算等新兴技术的广泛应用，都需要大量先进的芯片产品作为支撑。
为此，大陆制定了更长远的芯片产业规划。
《中国制造2025》明确提出要使大陆成为全球芯片制造和设计大国。这需要大陆在芯片制造、封装测试、设计和设备等全产业链实现突破。
同时，培养和引进芯片领域的高端人才也是当务之急。
结语：
中国芯片产业面临的国际环境依旧十分复杂，但是中国有庞大的市场需求作为后盾，以及那些中国科研人员无数个日夜的辛勤付出。
相信我们必然会突破芯片领域的技术壁垒，实现关键核心技术的自主可控，成为世界芯片强国，并将“中国制造”带给全世界。