芯片产业是当今世界的核心产业之一，随着全球芯片供应链中的缺芯问题的出现，各个国家都开始加大对芯片产业的重视和投入。其中，中国的芯片产业发展进展最为迅速。国家集成电路产业投资基金的成立为芯片行业的发展提供了强有力的资金支持，吸引了大量的民间资本加入到国内芯片产业。通过投入近万亿的资金，中国的芯片产业链各个环节都取得了突破性进展。
首先，芯片制造方面取得了快速增长。国家集成电路产业投资基金对中芯国际等企业进行了多次投资，推动了芯片制造能力的提升。中芯国际的产能不断提高，尤其在国内企业方面的投资达到了七成。除了提高产能外，中芯国际还取得了在制造技术方面的突破，实现了14nm和12nm芯片的量产。据说，他们正在研发更先进的7nm工艺。另外，华虹半导体也实现了营收和市场份额的增长，已经成为全球晶圆行业排名第六的企业。虽然国内的芯片制造还存在一定的差距，但发展速度十分迅猛，需要继续努力。
其次，芯片设备也取得了快速进展。在芯片设备方面，中国起步较晚，现在还主要受国外少数厂商的垄断。不过，近年来我们在芯片设备的发展上也取得了重要突破。据数据显示，今年前9个月大陆半导体设备销售额同比增长达到了56.5%。国产光刻机在国内市场占据了80%的份额，在全球市场也占据了40%的份额。另外，中微的蚀刻机已达到国际领先水平，离子注入机等其他设备也取得了突破。
第三，芯片材料方面也取得了突破。相比芯片设备，中国在芯片材料方面的差距更大。为此，国家出台了政策，支持光刻胶、大尺寸硅片、高纯靶材等领域的突破。南大光电在光刻胶领域实现了重要突破，其高端ArF光刻胶已通过两家客户的认证。在半导体硅片方面，沪硅产业打破了国内硅片产业化的零局面。此外，中国还在积极研发第三代半导体材料，争取在新一轮的技术革新中不再落后。
另外，在芯片设计和封测方面，中国也有不少企业处于全球领先地位。华为的海思已经达到了全球领先水平，国内还有几家实力不弱的封测企业。在芯片产业链完整度方面，中国的优势明显，唯一的差距在于精度方面，只要继续努力，终将会有突破的一天。
然而，与中国的芯片产业发展相比，美国的半导体巨头们似乎坐不住了。尽管美国决定拨出520亿美元用于半导体的发展，但是由于一系列原因，这笔资金一直没有到位。为了推动资金尽快到位，美国59家巨头的CEO们被迫联合行动，组成了一个广泛的联盟，并向国会领导人写了一封联名信。信中主要表达了他们对提高美国本土芯片制造能力的必要性的关注，并呼吁尽快通过相关法案并提供520亿美元的补贴。这封信的签名者包括了许多美国科技巨头的CEO，几乎涵盖了美国主要经济部门，甚至包括了美国半导体行业协会。这一行动也表明，美国在芯片产业方面不能再仅依赖国外供应，必须加大对国内自主产业链的发展。
正如倪光南院士所说，关键核心技术是不可或缺的，必须掌握在自己手里。中国已经意识到这一点，并正在努力打造国内芯片产业链，积极提升芯片设计、制造、封测、材料、设备等各个环节的水平，争取早日解决芯片“卡脖子”的问题。只有牢牢掌握关键核心技术，才能保障大陆芯片产业的持续发展和国家安全。
