路透社；中国再拨款400亿美元用于芯片研发
自美国对中国实施制裁以来，高端芯片首当其冲。近五年来，美国进一步打压中国芯片产业，甚至导致在5G领域申请专利最多的华为无法发布5G手机。 。前两天华为发布采用国产制造工艺的新手机后，半导体行业再次受到关注。路透社昨天发表文章称，中国已追加拨款400亿美元用于芯片研发。
路透社在文章中报道称，中国正在推出一项新的国家支持投资基金，旨在为中国半导体行业筹集资金，帮助中国赶上美国和半导体行业的其他竞争对手。该新基金的目标规模为 3000 亿元人民币（410 亿美元），并获得了中国高级官员的批准。筹款过程可能需要数月时间。目前尚不清楚何时推出，但几乎可以肯定，该基金的规模将超过 2014 年和 2019 年两只半导体行业基金的规模。
2014年，专家曾有十几位学者写信给中央政府，要求国家全力支持半导体发展，得到了最高层的积极回应。 9月，1000亿国家级基金设立。接下来的一段时间，其1000亿的自有资本体量加上民间资本彻底改变了全球半导体产业的生态。
五年后，2019年10月，第二期半导体产业基金成立，注册资本2041亿元。在美国对华制裁期间，半导体产业基金二期加速了整个产业的发展，以难以想象的力量为突破美国对华封锁做出了贡献。
据笔者测算，前两期半导体产业基金总规模达到3428亿元。如果路透社消息属实，国家对半导体行业的投资已超过6400亿元，超过任何其他行业。近两年，中国在半导体领域也取得了巨大成就。先是长江存储打破了美国和韩国对内存的垄断，随后华为又突破了美国的5G封锁。
任何一个行业想要快速从0到1转型，支持无疑是最直接的方式。从2014年到2023年的十年间，中国对半导体产业的投资已经超过万亿元人民币。在巨大资本力量的推动下，中国半导体企业不断突破国外技术封锁，不断在未知领域拓展疆土，形成了众多行业中坚力量。这种力量或许是看不见的，也或许是无形的，但它确实是华为在国产5G芯片上突然突破的最重要推动力。 #夏季创意大赛#
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