华为Mate 60系列的推出标志着中国移动芯片行业的突破，这是具有划时代的意义，这是从0到1的突破。以至于很多人都不接受反驳，不能说mate60一点点的不好。这样的心情可以理解，但是我们的确要看到其中的不足，才能更好的成长。
开始有人酸溜溜的说，这些芯片是用旧的处理技术制造的。德日拆了华为Mate60pro，他们对华为的芯片议论纷纷。德国人感叹：“Huawei到底安的什么芯？”而日本人则戏称“哎呦，不错哦！”他们以一种酸溜溜的表情不得不承认，这是华为史上最强的mate。此前，天风国际分析师郭明錤的预测华为今年出货总量可能达到 3800 万部。明年至少达到 6,000 万部，为全球手机品牌中出货成长动能最强者。
这里面年底即将发行的华为p70系列，如果同时搭载麒麟鸿蒙，销量肯定是挡不住的，再便宜一点的nova12，有人说会搭载麒麟9000s。
这基本上是不可能的，你让mate60系列咋办？p70系列又搭载什么版本。
这个比较靠谱，麒麟830应该是比麒麟9000s低一个或者两个档次，这样才能拉开差距。
还有华为畅享系列，组成比较完整的价格体系。
这样的话喜欢华为手机的人有了更多的选择。
在接受中央电视台采访时，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights副主席Dan Hutcheson赞扬了华为麒麟的技术成就。不过，他也说，与当前一代芯片处理技术相比，华为仍有2-2.5节点的差距。也就是3-5年的差距，其实这是理论上来说。我相信华为很快就会追上并且超越它们。
我们不用去搞懂这个节点是什么意思，
目前，台积电为苹果和高通等公司打造的4nm半导体。华为自己的麒麟9000芯片组，相当于是5nm处理器。看似只是1nm的差距，这里面…我也不知道差多少？
看看联发科发布的消息，也许可以搞清楚到底相差多少。
联发科绕过高通，率先宣布采用 3 纳米工艺芯片，该芯片将在台积电工厂生产。
台积电的3纳米工艺技术与5纳米N5相比，在相同功率下性能提高了18%，功耗降低了32%，晶体管密度提高了约60%。
有行业分析师认为，华为可以通过持续的研发来缩小这一节点差距。也许不需要按照这个规律去生产，好比前面，华为不说5G，然而实际速度其实已经超越5G。
在未来几年华为会付出更多努力，在芯片制造方面达到新的水平。
让那些看不起中国人的老外，只能大呼，不可能，不可能。
华为不仅仅在芯片方面突破了从无到有，在打造卫星通信技术方面也是发展到了第二代，第一代是用在Mate 50系列中，现在已升级到第二代。用在了mate60Pro手机上。
华为带着麒麟芯片组回归，有行业分析师表示，这款新芯片将对高通骁龙业务产生影响。
行业供应链资深人士郭明錤表示，明年随着麒麟芯片的出现，高通骁龙的销量肯定要受到影响，这不仅仅是华为一家公司，三星将增加Exynos芯片在即将推出的旗舰产品中的份额。
在芯片和系统方面可能还有一些差距，但是也不是外界猜测的那么大，也许要不了多久，就能追平这一差距，甚至是超越也是指日可待。
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