华为在8月底宣布开售Mate60Pro手机，这款未发布、先售卖的新机引起了台湾科技界的高度关注。业界人士的震撼大致源于两方面，一是被围堵、封锁多年的华为是否在技术层面已有能力“重返5G”，二是对企业本身，华为面对困境是如何“翻身”。
据媒体报道，华为官方并未公布新手机的参数信息，甚至尚未表态该手机是否支持5G网络，但通过网友的软件测试可以看到，新手机规格已达5G标准。岛内有网友评价，华为新手机的速度要好于现在的许多手机。台湾讨论华为新手机的文章无一例外地将其归入5G产品行列。有媒体称，可以认为大陆半导体产业水平已大步向前。华为若真能回归5G，极有可能打破目前美国企业独霸5G高阶智能手机的格局。
透过自媒体的“开箱”视频，有专家推测，新手机搭载的是华为自主设计、中芯国际代工的麒麟9000S处理器，集成电路的封装编号从过去的“TW”改为了“CN”。台湾《科技力智库》执行长乌凌翔认为，这一变化无法确认其所有晶圆都与台湾无关，华为不公布详细参数，外界也很难确认其芯片规格；但可以确认的是，新手机的发布是华为在半导体领域“某种程度的突破”。
在一个时期内，华为的半导体代工业务高度依赖台湾高科技企业。但当美国对中国大陆半导体产业的围堵封锁加剧，两岸企业的合作出现了微妙变化，台积电也在数年前停止了对华为的供货。“没办法(继续向华为)供货这件事，对台湾是不是损失，我想业界此时会有很深的感受。”时事评论员陈凤馨近日在一档节目中表示。
业界人士认为，华为这台定价并不昂贵的新手机与其他品牌最先进的5G手机规格相比，距离尚存。但他们仍高度肯定华为所取得的进步，这个被封堵后“活下来”的过程就足够让台湾科技界吃惊。此外，企业遭遇外部打压后并没有选择节衣缩食，反而更大幅度地投入研发，有观察人士指出，华为向外界展示的气质，与那些屈于美国大棒威慑下的企业形成鲜明对比。
陈凤馨在节目中用“感动”一词来形容自己得知新手机开售时的心情。另一评论员郭正亮在其他节目中也表示，从硬件到软件，华为取得的突破“难以想象”。台湾的产业分析师郭明琪则发文称，华为新手机发售象征着，该企业已能做到半导体自主可控。
业界的高评价不意味华为完全摆脱了封锁带来的桎梏，这也让岛内相当数量的观察人士呼吁，即便有诸多限制性客观因素存在，但两岸产业界也不应丢掉合作的机会。有人引述台湾企业家、中芯国际创始人张汝京在不久前一场论坛上的发言表示，两岸半导体产业的优势可以互补，互相帮助及合作将能达到“1+1>2”的效果。
华为新手机的发布，无疑是中国大陆半导体产业在逆境中的一次重要突破。它不仅展示了华为在技术创新方面的实力和韧性，也给台湾科技界带来了震撼和反思。两岸半导体产业的未来走向，将取决于各自的战略选择和市场竞争。在这个快速变化的时代，没有永远的领先者，也没有永远的落后者。只有不断进步和合作，才能实现共赢和发展。
两岸半导体产业的现状和差异。根据数据，2018年两岸半导体总产值规模相当，分别为约7000亿元人民币。但两者在产业分布上却有很大差别。中国大陆2018年IC设计（2519.3亿人民币）、封测（2193.9亿人民币）占大头，而IC制造（1818.2亿人民币）是相对薄弱的。台湾则刚好相反，IC制造（3265亿人民币）尤为突出，IC设计与封测则产值明显较少。可以说，大陆是哑铃形状的产业分布，而台湾则是橄榄球。
两岸半导体产业合作与竞争的原因和影响。一方面，两岸半导体产业存在优势互补的空间，尤其在IC制造领域，台湾拥有全球领先的代工厂商如台积电、联电等，而大陆则有庞大的市场需求和政策支持。根据数据，2019年中国大陆对集成电路产业的需求规模为1180亿美元，而国内实际能够供给的就只有300亿。因此，两岸半导体企业之间有着紧密的合作关系，例如华为、中芯国际等都是台积电的重要客户。
另一方面，两岸半导体产业也面临着激烈的竞争和挑战，主要来自于国际市场和技术变革。根据数据，2020年全球半导体市场规模为4390亿美元，同比增长6.8%，但中国大陆和台湾的增长率都低于全球平均水平。同时，随着5G、AI、IoT等新技术的发展，半导体行业也需要不断创新和投入，以保持竞争力和抗风险能力。
两岸半导体产业也应该加快创新与转型，在新技术和新应用领域寻找突破口和增长点。例如，在AI芯片、存储器、传感器等领域，两岸都有一些优秀的创新企业和产品，可以借鉴和学习对方的经验和优势，提高自身的核心竞争力。