高速PCB常见问题

PCB常见问题

基础参数：

过孔：内径8mil/0.2mm 外径一般是内径的两倍16mil/0.4mm。如果是0.5mm的焊盘就使用8~14mil的过孔，其他地方一般使用10mil就可以。

线宽：3.5mil/0.09mm

线缝：3.5mil/0.09mm 分割平面的间隙一般为10~20mil

1、LDO和DC电路的区别

https://zhuanlan.zhihu.com/p/349162261

LDO：LOW DROPOUT VOLTAGE LDO

(是low dropout voltage regulator的缩写，整流器)，低压差线性稳压器，故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中，也就是输出电压必需小于输入电压。

优点：稳定性好，负载响应快，输出纹波小。

缺点：效率低，输入输出的电压差不能太大。负载不能太大，目前最大的LDO为5A(但要保证5A的输出还有很多的限制条件)

DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC多指开关电源，具有很多种拓扑结构，如BUCK，BOOST等。

优点：效率高，输入电压范围较宽。

缺点：负载响应比LDO差，输出纹波比LDO大。

LDO电路的摆放位置可以尽量靠近负载，而DC芯片则应该尽量摆放在电源区域内，在

2、内层电路的电流大小减半

3、在布局时候去耦电容应该尽量靠近芯片

4、PLL锁相环

http://www.elecfans.com/analog/20171111578043.html

锁相环 （phase locked loop），顾名思义，就是锁定相位的环路。学过自动控制原理的人都知道，这是一种典型的反馈控制电路，利用外部输入的参考信号控制环路内部振荡信号的频率和相位，实现输出信号频率对输入信号频率的自动跟踪，一般用于闭环跟踪电路。

在布局时，器件靠近主芯片的位置的顺序：去耦电容优先于时钟电路优先于锁相环电路

5、差分信号

有效抑制共模信号，同时对外加诶的电磁干扰也小。

差分信号线必须是等长、等宽、密切靠近且在同一层面的两根线。（为了保证两路信号的赋值变化相同）。

可以使用反相器形成两路幅值相同，相位相反的信号。

差分信号的长度误差在5mil之内

6、共模信号与差模信号 共模滤波器

共模信号与差模信号（差分信号）

7、共模滤波器

共模滤波器通常采用铁氧体磁心，双线并绕。 低差模噪声信号抑制干扰源，在高速信号中难以变形。 杂讯抑制对策佳，高共模噪音抑制和低差模噪声信号抑制。

8、模拟信号

运算放大器属于模拟信号，模拟信号的连线要尽可能的粗短

晶体震荡的过程一般当作模拟信号处理，需要加粗，一般至少8~10mil即可。

9、多层PCB的电源层

电源层上，不同的电压之间的间隔在20mil以上。

根据电压差大小确定一个平面上不同电源模块之间的间隙。比如5V电源和1.5V电源之间的压差为3.5V，根据每1V电压差增加5mil的距离可得3.5mil*5mil=17.5mil。一般情况下保持10~15mil即可

10、阻抗匹配

总算有人讲明白了什么是特性阻抗什么是阻抗匹配

11、差分线和单分线

差分线走线和差分线等长处理

差分线的正向信号为P，反向信号标号为N

差分线用通俗的话讲，用两条平行的、等长的走线传输相位差180度的同一信号。说白了，就是一根线传输正信号，一根线传输负信号。正信号减去负信号，得到2倍强度的有用信号。而两根线路上的干扰信号是一样的，相减之后干扰信号就没了。

12、BGA

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔

球隙在0.8mil的芯片通常使用0.4mil的线宽。

13、FBGA

FBGA是***Fine-Pitch Ball Grid Array***(意译为"细间距球栅阵列")的缩写，是细间距球栅阵列。

0.65的球隙使用4mil的线宽和4mil的嫌隙，扇出线一般而实8~16mil的过孔。

14、扇出

PCB扇出(fanout)与数字系统中的概念不同，它可以说指的是一个过程，也就是将某个元器件引脚走出一小段线，再打一个过孔结束(这个过孔通常会连接到平面层，当然也可以是信号线)的这个过程。扇出的概念也许有些初学者并不熟悉，但实际上，每个画双面及以上板层的工程师都在用扇出的功能，特别是在旁路电容元器件上用得特别多，通常是手动扇出(也就是手动打孔的意思)，但是对于某些特殊的封装(如BGA)，密度大，引脚众多时，使用自动扇出的优势就非常明显了，速度快、整齐，深受广大资深工程师的"喜爱"。

15、跨分割

电源平面或者是地平面的分割会导致平面上的电压不连续，导致信号线走时，它的参考平面就会从一个电源平面跨越到另一个电源参考平面。这种跨越不同电压平面的信号线走线就成为跨分割。出现跨时应该改变电源平面的布局，或者把信号线走到不会出现跨分割的区域走线。

16、DRC

DRC，即Design Rule Check设计规则检查。

​ 注意1：信号线不要出现跨分割。

​ 注意2：数据线和差分信号线要保持良好的包地。包括不同平面上的包地。

​ 注意3：数据线和差分线不能和电源或时钟信号等强干扰线距离太近。

​ 注意4：晶振线路包地，下方不可以走线。

​ 注意5：高速信号线是以电压平面作为返回路径。

​ 注意6：制作check list。

17、mark点

mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。