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华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)

著名拆解网站iFixit对华为P20 Pro进行的完整拆解,来深入了解这款新旗舰机的内部结构,几个重要信息如下:

首先,华为P20 Pro采用了分体式主板的设计,为此手机能够在7.8毫米的机身内塞进4000毫安时的大电池。

其次,华为P20 Pro部分零件采用了模块化设计,更换简单。

最后,从iFixit的拆解可以发现一个华为从未公开的秘密,那就是P20 Pro后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。

华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)
华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)
华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)
华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)
华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)
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华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)
华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)

附上所有配置清单:

6.1英寸OLED触控屏,分辨率2240X1080,长宽比为18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU;

后置莱卡三摄,分别为40 MP+8 MP+20 MP,光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6

24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头;

128 GB存储以及6 GB RAM;

镁光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟(Kirin)970 SoC;

三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存;

海思半导体(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音频IC;

德州仪器(Texas Instruments)BQ25895 I2C 充电控制模块;

恩智浦半导体(NXP)55102 PN548 NFC控制器;

海思半导体(HiSilicon)Hi6363-GFCV100射频收发模块;

Skyworks 78113-14,78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块;

海思半导体(HiSilicon)Hi6421-GFCV810电源管理IC;

赛普拉斯(Cypress)BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块;

海思半导体(HiSilicon)Hi6423-GWCV100电源管理IC。

转自:https://mp.weixin.qq.com/s/ZNM-HTIfpDXLATno3m-hdg

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