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文|尹泽川
编辑|尹泽川
现代工业对于芯片的重要性是不言而喻的，因为没有芯片，工业就没有基础。因此，在中兴和华为事件之后，中国下定决心自主研发芯片。
芯片之路必须稳扎稳打
芯片的研发并不是一件简单的事情，只是喊口号是远远不够的。过去，中国严重依赖进口芯片，导致整个产业链都面临严重的问题。
芯片的制造大致分为设计、制造和封测三个阶段。设计方面，EDA软件和芯片架构都被一些公司垄断，比如新思科技、铿腾电子和西门子EDA垄断了EDA软件，ARM和英特尔垄断了芯片架构。
制造方面所需的几十种设备也被美国、日本和荷兰等国控制了91%的份额，技术专利也被台积电垄断，而材料方面则被日本垄断。
虽然在封测方面中国已经做到了世界前三，但仍需要从海外进口设备。
因此，中国的芯片企业面临着巨大的困境。一线的技术研发人员面临着巨大的压力，待遇也有待提高。海外巨头不愿意看到中国国产代替他们的产品，所以会尽一切办法限制、打压、拉黑中国企业。
然而，中国人民渴望实现弯道超车，自媒体作者也一直在推波助澜，但是美国、日本、荷兰等国不断打压中国，而有限的资金必须集中在刀刃上，这让人感到非常“苦”。
现在问题来了，我们期待的高端芯片的弯道超车能够实现吗？中国的芯片企业还有哪些欠账需要弥补呢？
中芯国际的梁孟松表示，弯道超车是不存在的。自从台积电不再为华为代工之后，人们才意识到芯片制造的重要性。中芯国际被挖掘出来成为国内的“制造一哥”。
中芯国际于2000年在上海浦东成立，创始人张汝京被称为“中国芯片之父”。他在美国的德州仪器公司工作期间，建造了10座晶圆厂。后来在台湾创建了世大半导体，被台积电吞并。在上海创建中芯国际后，由于台积电的7年诉讼，张汝京不得不离职。
张汝京离职之后，中芯国际陷入亏损，公司换了7任董事长和5任CEO，离职率飙升至17%。后来，在大唐电信和国家大基金的介入后，中芯国际逐渐稳定下来。恢复元气之后，中芯国际开始在工艺迭代和产能扩张方面下功夫。
梁孟松表示，中芯国际已经突破了28nm、14nm和N+1工艺，完成了7nm技术的开发，并将5nm和3nm技术列入日程。
然而，在晶体管数量和芯片性能方面没有提供具体细节，这意味着N+1和7nm在本质上仍然有所区别，似乎更接近于10nm。
可以看出，中芯国际在技术迭代方面一步一个脚印，并没有选择跳跃发展或激进的弯道超车。
梁孟松是国际顶级的电子工程学家，具有实践和理论相结合的背景。他拥有181项半导体专利，并曾在AMD、台积电和三星担任重要职位。他目前担任中芯国际的CEO。
中芯国际的成功与三星的失败相比如何呢？梁孟松给出了答案。梁孟松表示集成电路半导体芯片产业发展没有所谓的弯道超车，中芯国际只能一步一个脚印地发展，并打好自己的基础。
而在芯片领域，中国制定了2025年实现70%国产化的目标。实现70%的国产化率意味着要实现28nm芯片的纯国产化。
数据显示，28nm及以上工艺仍然占据了75%的市场份额，在航天军工、信息通信、汽车工业、工控芯片和家用电器等多个领域都广泛应用。
如果从28nm的短期目标来看，EDA、CPU架构、设计和制造工艺、封装和测试已经实现了目标，只有设备环节仍然存在问题。
芯片制造设备有几十种，其中有9种设备是必不可少的。如果缺少任何一种设备，整个产品线都将陷入瘫痪。
其中，中微半导体攻克了刻蚀机，达到了5nm水平，进入了台积电的供应链；拓荆科技、北方华创和盛美上海攻克了CVD和PVD，替代率达到了10%左右，但仅能满足成熟工艺的需求；中电科攻克了离子注入机，达到了28nm的精度，但尚未在生产线上广泛应用；芯源微攻克了涂胶/显影机，但市场份额仅有个位数；盛美上海和致纯科技攻克了清洗设备，国内使用率达到了50%；抛光机和金属蒸发设备也实现了成熟工艺的替代。
但最核心的设备光刻机仍然停留在90nm，甚至连28nm的成熟工艺都还没有达到。
今年上半年，日本和荷兰相继推出了半导体设备限制政策，加上美国的限制，至少91%的半导体设备受到了限制。
荷兰甚至威胁不再为光刻机提供维护保养服务，如果真的实施，国内的800台ASML光刻机都将面临报废的风险，芯片生产线也将面临巨大的瘫痪风险。
为了摆脱这个风险，我们必须攻克28nm国产光刻机。
只要我们突破了28nm光刻机，荷兰必然会放开对DUV光刻机的限制。中国的国产28nm光刻机将以低价和优质服务与荷兰的光刻机进行竞争。
虽然对于国产光刻机来说这可能不是好事，但至少解决了中国在成熟领域芯片制造方面的难题。
国产28nm光刻机的进展如何呢？据多方消息，国产28nm光刻机目前处于企业测试阶段，预计在今年年底或明年初宣布正式投产。关键的核心技术都是自主研发的，包括光源系统、非线性晶体、双工作台、浸没系统和光刻机等。
如果国产28nm光刻机能够一次通过测试，那意味着中国能够实现2025年70%的国产化目标。这将让中国的芯片产业摆脱“卡脖子”的困境，对工业基础也没有制约。
综上所述，实现28nm的国产化目标之后，升级迭代14nm和10nm也就相对容易了，而要真正攻克7nm、5nm等先进工艺，就需要一步一个脚印，打好基础。只有如此，我们才能有韧性、走得更远，并取得超越的成功。