PCB布局注意事项

1.铜膜导线就是画PCB时需要连线的电气连接线，Update时元器件之间的线称为飞线，不具有电气属性。

2.走短线。同一层上信号线改变方向时应走135°的斜线或弧形，避免90°拐角。

3.信号线线宽0.20.3mm（10mil），电源线1.22.5mm，地线》电源线》信号线。

4.引脚的钻孔直接=引脚直径+（10~30mil）；

引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil。

5.PCB板器件布局栅格的设置：一般IC器件布局时，栅格应为50–100mil。小型表面贴装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25milBGA与相邻元件的距离应>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

6.阻容件轴向与波峰焊传送方向垂直，IC元件平行。

7.IC去耦电容应靠近IC电源管脚，并使之电源地之间回路最小。

8.阻抗匹配布局：串联匹配电阻应靠近驱动端<500mil；多负载终端在信号最远端进行匹配。