LP Software

PCB标准库

http://www.pcbmatrix.com/Downloads/LPSoftware.asp

指三种密度等级的封装:' U' F& e& G, q: k

M:密度等级A——可靠性设计;最大焊盘伸出：适用于医疗或航空应用等高元件密度产品中，焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

N：密度等级B—— 可制造性设计，中等焊盘伸出：适用于消费电子类等中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

L：密度等级C—— 小型化设计;最小焊盘伸出:适用于手机,掌上电脑等焊盘图形比较小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。