结合以往多方爆料来看，因没有高通骁龙 8 + Gen 2 芯片的推出计划，骁龙 8 Gen 3 将会进一步提前。不过令大家没有想到的是，今天高通方面就已经早早官宣，将于 10 月 24 日至 26 日举行 2023 年 Snapdragon 峰会。而此次峰会的重头戏无疑将会是高通新一代旗舰芯片——骁龙 8 Gen 3 处理器。
根据当前的早期爆料消息显示，骁龙 8 Gen 3 芯片将会继续采用台积电 N4P 工艺打造，具体采用「1+5+2」核心设计，包括 1 颗 Cortex-X4 超大核 +5 个 Cortex-A720 大核心 +2 颗 Cortex-A520 小核心，GPU 部分为 Adreno 750，整体规格较骁龙 8 Gen 2 的「1+2+2+3」有明显升级，尤其在多核心性能上预计提升幅度较为可观。但目前骁龙 8 Gen 3 的核心频率仍未确认。
据悉，多款下一代将搭载高通骁龙 8 Gen 3 的机型的发布时间也将进一步提前，很有可能会在今年 11 月份即迎来一波新机潮。据悉，小米 14 系列、vivo X100 系列很有可能成为首发骁龙 8 Gen 3 的机型。而首批机型中 iQOO 12 系列、一加 12 系列、realme GT5 系列等主流旗舰型号也将榜上有名。
有关骁龙 8 Gen 3 的更多详细配置参数，各大手机厂商下一代旗舰机型的发布计划，仍有待后续更多爆料加以证实。