ARM发布了全新一代Cortex移动CPU架构，包括Corte-X4超大核、大核A720及能效核A520，预计将会很快用在骁龙8 Gen 3以及天玑9300等处理器上。这一次不仅全面走向纯64位，淘汰32位架构，同时也做到了更高的性能，PC上有望实现10核X4+4核A720的搭配。
这次发布的核心基于Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核组合。
新发布的Cortex-X4超大核相比Cortex-X3在性能上提升了15%左右，但功耗（相同频率下）有着40%的降低，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。
除了CPU架构外，这次ARM还更新了动态共享单元（DSU-120），可以更好得提升CPU并行性，支持最多14核CPU（之前是12个），这显然是为了新的移动设备市场来布局。
而年末要推出的骁龙8 Gen 3采用的是1+5+2的丛集结构，也是不明而喻。同样的天玑9300也将采用ARM发布的内核，性能表现可谓是非常值得期待了。