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在国产厂商的自研芯片队伍中，一线手机厂商撑起了半边天。智能手机是芯片的主要销售市场，一部智能手机大约需要用上几百颗芯片，包括射频、音频、蓝牙、基带和SOC等等。
中国手机厂商在不同的芯片领域开展自研项目，有的取得显著成果，也有的传来放弃的消息。OPPO曾自研出两颗芯片，如今正式宣布放弃终止芯片研发业务，有外媒表示：中国芯的“遮羞布”再次被撕开。
也许在一些人看来，自研芯片是一项轻松的工作，尤其是在芯片设计环节。不就是使用EDA工业软件，在电脑上绘制芯片图案吗？其实没有想象中的那么简单。
这其中涉及到多个学科领域，包括电子工程、计算机科学、物理学、数学等，需要设计人员具备扎实的基础知识和专业技能。具体还细分到市场需求分析，芯片版图设计，仿真和验证以及电路设计等等，任何一个环节都要投入大量的时间人力物力。
除此之外，资金的支持也是必不可少的，设计一款高端芯片的成本非常高，少则几千万美元，多则上亿美元都有可能。
在面对这些困难时，想要一一克服并坚持下来的国产厂商，无一不是国产芯片的顶梁柱。当然，也有的国产厂商倒在了半山腰，没能继续走下去，比如OPPO。
根据OPPO传来的消息，其表示“面对全球经济，手机市场的不确定性，经过慎重考虑，决定终止ZEKU业务。”
ZEKU是OPPO旗下的芯片研发公司，目前OPPO一共推出过两款芯片，分别是马里亚纳X和马里亚纳Y，都是出自ZEKU之手。有业内消息爆料，OPPO第三款芯片已经到了FPGA验证环节，还没到流片阶段OPPO就决定放弃了。
如果OPPO能成功推出第三款芯片，不论最终的性能表现如何，对国产芯片发展而言，都是有重要意义的。随着OPPO放弃自研芯片项目，有外媒表示：中国芯的“遮羞布”再次被撕开，这暴露出中国芯片自研项目还有很多需要进步的地方，要考虑的问题还有很多。
首先是资本的问题。
自研芯片是非常烧钱的项目。虽然做芯片设计的资本投入比芯片制造少，但维持庞大的研发团队开展项目，同样需要有庞大的资本实力。
更何况这几年智能手机市场不好做，OPPO的芯片被用在高端手机中，而高端手机市场的利润被苹果拿走85%，剩余的厂商想瓜分其余的利润，然后养活芯片团队这个“吞金兽”，很有可能会拖垮整个公司。
如果自研芯片不赚钱了，资本的选择只会及时止损。
其次是底层技术的问题。
芯片设计对软件系统的依赖较大，需要有EDA工业软件的支持，还要获得ARM架构的授权。现如今美国都在这些方面进行限制，EDA市场被新思科技，楷登电子和西门子三大美企垄断，美国不允许他们随意提供高端EDA技术。
还有ARM最先进的V9架构也不能出口到中国市场。若没有底层技术的支持，很容易被卡脖子。国产厂商需要从底层技术入手，掌握自己的EDA工业软件和架构技术。但做到这些不是一朝一夕就能完成的，需要付出长期的努力。
另外是市场竞争的问题。
芯片好不容易做出来了，就得放在消费市场进行销售，搭载到终端产品给消费者提供服务保障。而市面上同类芯片那么多，如何赢得市场竞争是一个关键。
高通是移动终端芯片巨头，旗下的骁龙芯片遍布各大手机厂商的机型，而且高通还有搭售芯片的操作，也就是购买骁龙芯片之后，其它的基带，蓝牙等芯片也要用高通的。
这导致高通的芯片占据很大的市场份额，其余的芯片厂商再想入场就难了。没有市场回报，企业就会失去营收来源，没有营收便无法养活芯片研发团队，最终出现OPPO放弃自研芯片这一幕。市场竞争太激烈，有限的份额不足以支撑企业继续走下去。
所以自研芯片不是件容易的事，从OPPO放弃自研芯片的决定来看，也知道华为有多不容易。华为在2004年成立芯片研发部门海思半导体，到现在海思依然在坚持研发。华为说过，只要养得起，就会一直养下去。
OPPO的放弃带来一定的警示，对于还在坚持自研芯片的国产厂商，希望民众能给予更多的支持。
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