骁龙移动端芯片已经过去17年，从骁龙首款移动端芯片S1到现在第二代骁龙8，骁龙芯片有什么变化？
2007年高通推出自家首款移动端芯片-骁龙
S1，这款芯片采用ARM的cortex-A5架构
单核处理器，主频有1GHz，制程工艺为65
nm；最后高通相继推出S2、S3等处理器。2013年骁龙600和800处理器推出，四核处理器以及28nm制程工艺，随后高通根据600系列的思路推出200、400和800系列，分别为旗舰、中端（600系列）、中低端和低端。之后发布的处理器因为功耗高低和发烧轻重被网友分别称为火龙和冰龙：
骁龙800/810：初代火龙，
骁龙845/855：半火半冰龙系列，
骁龙865/870：冰龙系列
骁龙888：进阶版火龙
骁龙8：狂暴版火龙
骁龙8+：改良版冰龙
2018年高通推出自家首个5G处理器-骁龙855，使用台积电7nm工艺，可能是因为设计方面的原因，这款芯片有一定的发热。2020年高通推出骁龙888，这款芯片性能高的同时功耗也好，小米11因为它再加上设计原因，出现了烧WiFi的事。2021年因为骁龙888温度原因，高通推出了骁龙870，解决这个问题（虽说骁龙870性能不如骁龙888）2022年骁龙8发布，与骁龙888同样问题，但是发热比骁龙888还要严重，其原因采用三星4nm工艺的问题，2022年中骁龙8+采用台积电4nm工艺使发热有所好转，功耗取得降低。而新发布的第二代骁龙8，功耗比与上一代一同 保持着良好表现。
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最后你们用过骁龙那款火龙处理器或者是冰龙处理器，欢迎在评论区留言。
