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芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序半导体产业概述总结

这个系列的文章都是我学习《芯动力——硬件加速设计方法》课程做的笔记。这个MOOC是在中国大学MOOC上开放的,这个课程的最终目的是想让我们通过PYNQ Z2的开发板上复现一个SoftMax函数的硬件实现。但是我认为这门课程更多的是为像我这样的还没有流片经验的非微电子专业学生提供一个相对专业的视角去看待芯片设计,而不是仅仅局限于功能实现,毕竟在工作中,对于设计者来说,功能实现仅仅是一个起点。

文章目录

  • 半导体产业概述
    • 产业链
    • 数字前端设计流程
  • 总结

半导体产业概述

这一节内容相当于是一个引入和简介,所以插入的图片要多一些。

产业链

主要分为以下6大类:

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  1. Foundry
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  2. Fabless
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  1. EDA

主要是三大厂商 Cadence、Synopsys和Mentor Graphics。

  1. Design Service
芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序半导体产业概述总结
  1. IP设计

    这个地方的图挂了,我找不到原图了テ_デ,后面如果有图挂的情况可以评论说下,我换下图床。

数字前端设计流程

芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序半导体产业概述总结
  • 功能验证
芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序半导体产业概述总结
  • 逻辑综合

相当于软件中的编译器,将RTL代码转化为另一种文本形式。

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  • STA
芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序半导体产业概述总结
  • 一致性验证
芯动力——硬件加速设计方法 学习笔记 序半导体产业概述总结

总结

这个没啥总结的,就看看图,了解下流程,里面的内容后面i基本都有涉及到。

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