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美利坚由于科技发展的时间较早，所以在半导体领域的部署底蕴非常扎实，在前道设计、制造上，有着一众美企和台积电，在半导体制造设备上也有着ASML。
就连EDA设计软件，美方都占据着主导地位，而ASML、台积电以及一众美企如今的成就，都包含大量美技术的存在，可以说呈现了一种垄断的局面。
这些可都是现代社会的尖端技术，倘若不执行对其他国家、企业的限制和断供，那么美企必然将因此赚的盆满钵满，在“美元霸权”的处境下再次成就主导地位。
可美方并没有这么做，而是选择打压其他尖端技术强大的国家和企业，试图通过遏制发展的方式巩固自己的主导地位。
华为正是一个活生生的例子，相比于东芝惨案，华为受到了更加严重的限制，原因正是5G通讯技术和麒麟芯片的崛起。
尤其是后者，虽说仅仅只是作用于华为智能手机产品上，可基于华为、荣耀品牌在中国市场的份额急剧扩大，以至于苹果、高通等一众企业的市占率被挤压。
正因如此，美国商务部不仅断供了华为的5G射频芯片和EDA工业设计软件，还勒令台积电断供对华为的芯片代工服务，致使华为在麒麟芯片上的优势不复存在。
通过华为的案例，全球所有企业、国家终于慢慢认识到了半导体的重要性，继华为之后纷纷开展自主研发的战略部署。
即便一直是美方盟友的欧洲国家，其组织欧盟就为了推进本土半导体制造业的发展，与美国《芯片与科学法案》一样，推出了价值430亿欧元的《欧洲芯片法案》。
显然，即便是欧盟，也因为美方的“卡脖子”手段感到忌惮，选择自己研发半导体领域技术，毕竟作为如今工业信息时代的基础发展材料，核心技术只有掌握在自己手里才有安全感。
同时，欧盟还设立了一个“小目标”，虽说欧洲半导体企业在领域内的地位在国际上并不占据优势，但依旧还是计划于2030年之前，本土企业的芯片份额能够占据全球20%的份额。
而随着《欧洲芯片法案》的出现，欧洲的英飞凌、意法等半导体企业纷纷准备投资建厂，就连英国的25家低端芯片晶圆厂都要迁移到欧盟涉足地界。
不仅如此，欧洲德国等地区，也在纷纷拉拢台积电、三星、SK海力士，甚至英特尔等国际知名半导体企业赴欧洲建厂。
基于赴美建厂失利的处境下，台积电、英特尔等企业也是对欧洲国家的呼吁蠢蠢欲动，纷纷计划在欧洲建厂的部署。
反观大陆自从在数十年来科技受限的情况下，就已经开展了自主研发的战略部署，尤其是在华为受限之后，彻底打破了中企在“造不如买”的惰性思维。
配合国家相关政策的普及，中国研发团队在各种“卡脖子”的核心技术上持续突破，陆续打破美方的多项技术封锁。
尤其是今年，大陆面对老美咄咄逼人的制裁态度，发起了全面反制的操作，又是断供工业原料稀土，又是对部分美企巨头进行彻查。
不久前，大陆商务部正式宣布，针对欧美地区生产的“非色散位移单模光纤”，大规模征收反倾销税！
其中对欧洲的比例提升是29.1%，对美国产品的反倾销税比例提升到了78.2%，意味着向大陆市场供应需要缴纳大量税收。
国家队也正式出手，国资委号召国内杰出企业、机构对各种“核心技术”做出针对性研发，尽快实现突破。
反观工信部也号召国内90个杰出中企，组建了“全国集成电路标准化委员会”，集合大陆所有尖端科技力量，凝结力量突破美方的各种技术封锁。
可以说反转来的太快了！中欧集体行动，对美企的垄断地位进行突围，基于世界工厂和欧盟的努力，相信不久的未来，美国半导体领域的主导地位将不复存在。
不仅如此，建立在如今美联储加息失败，美债面临违约处境的情况，拜登政府的经济出现严重问题，这也是美国相关高层布林肯、耶伦、雷蒙多等人一直刷存在感的原因。
俄媒《生意人报》面对目前美方的现状进行报道，称：美国经济危机即将降临，美芯片补贴计划破产，假以时日，美芯片主导优势将会逐渐消失殆尽！
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