站起来了，龙芯公开发布高性能CPU，霸气表示：无需国外授权
这是今天才发布的消息，龙芯发布高性能CPU 3D5000，这意味着龙芯在服务器CPU方面有了新的突破。事实也确实如此，3D5000通过芯粒技术将两个3C5000的硅片封装在一起，单机系统最多可支持四路128核
3D5000，是龙芯自己的指令系统架构，根本不需要国外授权，这颗高性能芯片算力超强、性能卓越，据我了解，下一代CPU产品龙芯7000会采用7nm工艺，目前正在研发当中。现在都公布了3D5000，想来龙芯7000应该也有眉目了，国内半导体真的越来越好了，看到这一幕打心里高兴
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