华为的处境正在朝着越来越好的方向发展，目前在芯片生产的硬件方面、软件方面以及芯片开发方面都有不错的进展，尤其是软件方面，

华为的处境正在朝着越来越好的方向发展，目前在芯片生产的硬件方面、软件方面以及芯片开发方面都有不错的进展，尤其是软件方面，攻克14纳米级EDA设计软件的国产化技术，从此14纳米及以上制程的芯片设计不再依赖美国软件。

在芯片开发方面，最新设计的KC-10麒麟芯片跑分130万，碾压高通和联发科的同等级芯片，虽然只是工程样片不能量产，但是这说明海思没有停下芯片研发的步伐，等到光刻机攻克难题麒麟芯片回归，到时候苹果三星也得抖三抖。