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概述
一、新建工程
概述
绘制PCB封装之前，先绘制好相对应的元器件焊盘，如何绘制焊盘阅读《Cadence 焊盘绘制》 这篇博文。
在这，我使用的是Cadence 17.4版本。在画焊盘之前最好是查阅你要使用元器件规格书（DataSheet）为准。当然也可以使用 “OrCAD Library Builder” 绘制封装神器来完成。
一、新建工程
1、在系统开始，找到Cadence PCB 17.4-2019文件夹，展开它 选择“PCB Editor”双击打开它，如下所示：
打开后弹出如下窗口：
2、新建PCB封装绘制工程（以STM32 QNF48封装为例）
3、绘制之前先设置当前绘制图纸的参数
4、设置焊盘路径
（分别设置padpath与psmpath路径即可。在：Setup->User Preferences Editor->Paths->《padpath与psmpath》中选择焊盘存放路径即可。）
5、放置PCB封装引脚，菜单栏中Layout->Pins。
如果此时，没有找到，有概率出现软件查找过多焊盘导致软件卡死现象，先关闭软件，重新打开即可。
此时，会出现焊盘
6、放置EXPAD焊盘
7、给封装绘制区域，作用是：在布局时，防止元器件于元器件之间有重跌情况。（绘制Package Geometry中的 Assembly_Top层和Place_Bound_Top层）
1）、绘制区域之前，设置一下栅格参数。
2）、（在菜单栏中：Add->Rectangle）
3）、绘制Package Geometry的Place_Bound_Top层
4）、此时，回到Setup->Grids...窗口。去掉栅格。
5）、鼠标右击，点击Done，保存。
8、使用菜单栏中 Add->Line绘制（Package Geometry中 Assembly_Top层）
9、绘制元器件丝印层（Package Geometry中的 Silkscreen_Top）
1）、同样使用，菜单栏中 Add->Line绘制
2）、小技巧：鼠标右击，选择Next即可，无需再次在菜单栏中 Add->Line这个功能。
3）、在Command栏输入：
（1）x -3.6 -3.6左下角位置
（2）x 3.6 -3.6 右下角位置
（3）x 3.6 3.6 右上角位置
（4）x -3.6 3.6 左上角位置
10、绘制封装第一管脚，对应小点
1）、分别在Package Geometry中的 Silkscreen_Top和Assembly_Top层绘制
2）、命令：
（1）iy-0.25，Y轴方向往下移动0.25，也可以使用菜单栏中的Edit->Move功能移动位置。
11、给封装绘制位号（分别在Assembly and silkscreen 层）
1）、输入：U*即可
（注：记得要保存，点击菜单栏File->Save）。 好了到这里，STM32封装已经制作完成 ^_^ 。
总结，制作封装过程确实比起AD繁琐很多，但是比起AD严谨。