1. 前言
嵌入式工程师的工作内容
- 阅读和编写工程代码
- 看硬件原理图，查阅芯片数据手册
第一部分
阅读和编写工程代码
就是说当我们的工程比较复杂时，将涉及到非常多的硬件和功能，作为软件工程师，首先要做的是看懂芯片商或第三方提供的工程代码，然后在此基础上移植或添加代码。
比如，蓝牙芯片厂商提供的蓝牙芯片，以恒玄科技的BES2300为例，厂商会提供相应的软件开发包，即SDK
SDK中提供了软件开发的基础，如硬件抽象层、操作系统和上层应用入口和API等
我们要熟悉其提供的API接口，并利用其开发新功能
再比如，工程中可能会用到一些智能硬件和算法，这部分算法可能是由第三方提供的，如音频处理算法
这部分内容我们也需要了解
第二部分
嵌入式开发人员的日常不仅仅是敲代码，还要看懂硬件原理图，了解芯片功能和IO引脚等
对于硬件原理图需要看什么，博主简单总结如下
- 芯片复位方式
- 硬件复位方式
- 软件复位方式
- 电源树
- 开发板的电源输入
- 电源供电器件
- 5V 电压供电器件
- 3.3V 电压供电器件
- MCU 引脚配置
- GPIO：搞清楚GPIO与器件连接情况、输入输出状态、是否产生中断等
- I2C
- UART
这里，对于电源树部分再啰嗦一下：
当系统中采用锂电池供电时，就会涉及到两部分内容
- 锂电池充放电与电量检测
- 充放电IC：如 MP2661、BQ25150 // 给锂电池充电，并提供系统所需的各种电压，如3.3V、5V等
- 电量检测IC：如 MAX17050
- 电源保护与电压转换
- OVP：过压保护
- OCP：过流保护
- LDO：低压差线性稳压器
- BOOST：升压电路
2. 软件烧录流程
这里说的是从工厂拿回来的裸板焊接调试的流程，跟我们平常使用的开发板烧录程序不太一样，因为开发板上已经引出程序下载接口和调试接口，但产品开发时有可能需要自己引线。
主要流程与细节如下：
- 测试点引线
- 电源：5v / 3.3v / GND
- 串口：TX / RX
- 烧录：SWDIO / SWCLK
- 引线导通测试
- 万用表二极管档测试
- 程序烧录
- J-Link：需安装驱动
- ST-Link：需安装驱动
- J-Flash
引线完成之后，不要急于上电，用万用表测试一下
- 引线导通情况
- 电源短接情况
- 接线是否错误
- 避免产生以下情况
- 5V 接到 3.3 V
- 5V/3.3V 与 GND 接反
JLINK V9 可支持JTAG和SWD两种调试模式，同时STM32也支持JTAG 和SWD。
所以，我们有2种方式可以用来调试，当用JTAG调试的时候，占用的IO线比较多，而SWD 调试的时候占用的IO 线只需要两根即可。
本博客是以Keil开发环境为例，程序下载方式有上述三种，使用不同的下载工具，需要在Keil中进行设置：
魔法棒 -》 Debug -》 SW 方式
若接线正常后，当上电和插上J-link后，在 Debug 窗口中应能识别到 J-link 和 芯片MCU，如下图：
左侧是 J-link设备
右侧是 芯片设备
3. 遇坑记录
3.1 Loading PDSC Debug Description Failed
打开工程时，报如图错误
解决方法
3.2 识别不到CPU
问题现象：在 Debug 窗口能够显示 J-link 设备，但不显示芯片
问题分析：
- 芯片未工作
- 接线问题、虚焊等
对于芯片未工作这种情况，排除方法：
- 测量 MCU 是否上电
- 测量晶振是否正常