曾几何时，中国大陆一年6354亿颗芯片的进口量，给予拜登希望，也为中国制程厂商带来绝望。
华盛顿当局曾经相信，只要一对中国断供芯片，整个中国的科技产业就会立刻尖啸起来！
但两年过后，却是欧美半导体行业陷入集体寒冬。华为挺起“民族脊梁”，仅一家就减少29亿颗芯片的进口。其背后，是“中国制造”的筚路蓝缕。
如何才能追上欧美十年二十年乃至五十年的科技积累？“中国制造”有着自己的秘密武器——光子芯片，或将决定中国半导体行业的弯道超车？
众所周知，光子芯片并不是一个非常新颖的技术产品——但却可能是未来取代硅基芯片的重要方向，速度是硅基的1000倍，更高的速度背后却是更低的功耗，且其制造无需依赖EUV等高端光刻机。
外国资本最害怕什么？害怕中国在通用芯片上形成自己完整的生产链，害怕中国自主生产，不再需要国外光刻机。而如今，这个苗头已经出现了。
据权威媒体报道：今年，由Sintone等公司主导，华为参与，国内首条光子芯片生产线将正式开启量产模式。
眼见中国开始手握超级速度和功耗优势的通用光子芯片，刚刚加入美荷日光刻机同盟的ASML、尼康等巨企赶忙叫苦不迭，纷纷向北京当局表忠心，表示愿意出货光刻机。
而随后，是同兴达成功搬入上海微电子首台28纳米国产光刻机——虽然仍处于中低端，但更为廉价，中国开始拥有与外企一较高下的可能。
制造难题，只是中国问鼎半导体行业王座的一环，真正关键的命门，在于光子芯片能否批量生产、并成为可行的商业产品，即规模化、商业化。
就像量子计算机与核聚变能源一样，光子芯片想要真正挑战硅基芯片还面临着无数的技术障碍，且成本仍然高居不下，无数高校、研究所仍在刻苦研究当中。
中国如此急切推出2023年就建成光子芯片生产线的目标，更多的是对西方的一次宣告：中国正利用光子芯片，致力于民用消费升级——真正开始威胁欧美半导体企业的市场。
值得一提的是，资本家永远最早闻到资本的味道——早在2018年，港圈大富豪李嘉诚就已经注意到中国芯片崛起的战略方向。这位前华人首富，通过旗下基金会向半导体初创公司“耐能”进行了三轮融资，金额高达1亿美元。
而眼下，市值飙升至50亿的耐能公司，正与格力公司提力合作，为中国市场提供芯片。
华为、中芯们并非孤军奋战，终于等来了国产援手。
市场的变化让我们看到了中国“芯”的希望。据外媒报道，去年中国大陆从国外进口5384亿颗芯片，比 2021 年大幅下滑15%，相当于减少进口970亿颗，每天至少砍单2.5亿颗。
美国主导的全球半导体链条，在“去中国化”,而中国的半导体产业，却也努力在“去美国化”。
摩尔定律已经卡住了硅基芯片的发展极限，三星、台积电一再宣称已实现3nm工艺，但有关的工艺制程量产却迟迟不见踪影。
在实现量产的时间表上，中国人开始了奋力追赶。
对此，不少网友调侃道：曾经高高在上的美芯，如今也要开始“愁嫁”了。
一切都在向ASML的CEO温克宁所说的方向前进。
“如果中国得不到这些机器，他们就会自己研发。这需要时间，但最终他们会实现目标。”
“中国的‘物理定律’和我们这儿的一样，你越给他们施加压力，他们越有可能加倍努力。”
本文转载自科技有妖气